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COM-HPC Mini Form Factor

Release of Carrier Design Guide Revision 2.2

PICMG has released revision 2.2 of the COM-HPC Carrier Design Guide. This document contains interface schematics, diagrams, design rules and requirements, and more for PCB layout engineers and hardware developers looking to create…

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© Marina/stock.adobe.com

Marktdaten in sekundenschnelle

Gieni, der erste B2B-Chatbot für die Fertigungsindustrie

Die Orderfox Schweiz AG startet ab März 2024 mit der Open Beta des KI-Chatbots Gieni.…

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© DriveLock

Netzwerksegmentierung genügt nicht mehr

IT- und OT-Security: Präventiver Schutz ist unerlässlich

Wenn IT und OT zum IIoT verschmelzen, birgt das für die zuvor von der IT weitgehend…

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© Micropsi Industries

In der Robotik und Qualitätssicherung

Die Vorteile von KI in Vision-Systemen

Bildverarbeitungssysteme auf Basis künstlicher Intelligenz haben in den letzten Jahren die…

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© STB Abschirmtechnik GmbH

STB Abschirmtechnik

Neues Verfahren für effektive EMV-Abschirmung

Das hocheffektive,neu patentierte metallische Beschichtungsverfahren von STB…

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© FH Münster/Jana Bade

Kostengünstig und klein

NV-basierter Quantensensor für die Industrie

Wissenschaftler der FH Münster haben einen sehr kostengünstigen und kleinen…

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© SAL

Submicron-Platzierung dank 3D-Druck

Neue Dimension der Photointegration

SAL setzt auf den Einsatz der Zwei-Photonen-Lithographie, die den 3D-Druck von…

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© Hochschule Coburg

Studie von der Hochschule Coburg

Wann fühlen sich die Fahrgäste in autonomen Shuttlebussen sicher?

Als Ergänzung zu Bus und Bahn können automatisierte Fahrzeuge im ÖPNV einen wichtigen…

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© UNSW Sydney

Vier Qubits in einem Atom

Auf dem Weg zu flexibleren Quantenchips

Ein Antimonatom kann so viele Quanteninformationen speichern wie bisher vier einfache…

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© EnerKite

Neun Pilotprojekte in der Pipeline

EnerKíte verkauft erstes Windkraftwerk

EnerKíte hat seine erste Flugwindkraftanlage an den Präzisionsfertiger Seipp & Kehl im…

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