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Embedded Computing

Dominik Reßing ist neuer CEO bei congatec

Congatec hat Dominik Reßing zum neuen CEO ernannt. Reßing war zuvor als Vice President bei Avnet Embedded tätig, wo er das globale Embedded-Geschäft des Unternehmens – einschließlich des früher als MSC bekannten Unternehmens – leitete.

Mit 13. Intel-Core-Generation

Neue COM-Express-Module von congatec

Congatec stellt sechs neue robuste COM Express Compact Computer-on-Modules auf Basis der…

With 13th Intel Core Generation

Congatec introduces new COM Express modules

Congatec introduces six new COM Express Compact Computer-on-Modules based on 13th Gen…

COM-HPC-1.2-Spezifikation

Maximale Performance auf minimalen Footprint

Congatec begrüßt die Ratifizierung der COM-HPC-1.2-Spezifikation durch die PICMG, die den…

With TI Jacinto processors

Congatec introduces new SMARC modules

Congatec has announced the launch of its latest SMARC Module 2.1 Computer-on-Modules. They…

Mit TI-Jacinto-Prozessoren

Congatec stellt neue SMARC-Module vor

Congatec stellt neue SMARC-Module vor. Sie basieren auf aktuellen Jacinto-Prozessoren von…

COM-Express-Module

Congatec bietet ab sofort Bahnzertifizierung

Congatec stattet seine »conga-TC570r« COM-Express-Module mit der IEC-60068-Zertifizierung…

Embedded-Branche optimistisch

KI und 5G erschließen neue Märkte

Auf dem Roundtable »Embedded-Systeme« der Markt&Technik diskutierten Vertreter der…

CoMs für High Performance Computing

»Ich bin stolz auf die Fortschritte bei COM-HPC«

Warum COM Express an Grenzen stößt und wie es mit COM-HPC weitergeht erklärt Christian…

Second- und Third-Source-Ansätze

Neue Embedded-Standards sind ein voller Erfolg

Der Mangel an Bauteilen führte in den letzten Jahren zu Stornos und…