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Mit 13. Intel-Core-Generation

Neue COM-Express-Module von congatec

Congatec stellt sechs neue robuste COM Express Compact Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der Intel Core Prozessoren vor. Die neuen Module sind darauf ausgelegt, extremen Temperaturen von -40 °C bis +85 °C zu widerstehen.

With 13th Intel Core Generation

Congatec introduces new COM Express modules

Congatec introduces six new COM Express Compact Computer-on-Modules based on 13th Gen…

COM-HPC-1.2-Spezifikation

Maximale Performance auf minimalen Footprint

Congatec begrüßt die Ratifizierung der COM-HPC-1.2-Spezifikation durch die PICMG, die den…

With TI Jacinto processors

Congatec introduces new SMARC modules

Congatec has announced the launch of its latest SMARC Module 2.1 Computer-on-Modules. They…

Mit TI-Jacinto-Prozessoren

Congatec stellt neue SMARC-Module vor

Congatec stellt neue SMARC-Module vor. Sie basieren auf aktuellen Jacinto-Prozessoren von…

COM-Express-Module

Congatec bietet ab sofort Bahnzertifizierung

Congatec stattet seine »conga-TC570r« COM-Express-Module mit der IEC-60068-Zertifizierung…

Embedded-Branche optimistisch

KI und 5G erschließen neue Märkte

Auf dem Roundtable »Embedded-Systeme« der Markt&Technik diskutierten Vertreter der…

CoMs für High Performance Computing

»Ich bin stolz auf die Fortschritte bei COM-HPC«

Warum COM Express an Grenzen stößt und wie es mit COM-HPC weitergeht erklärt Christian…

Second- und Third-Source-Ansätze

Neue Embedded-Standards sind ein voller Erfolg

Der Mangel an Bauteilen führte in den letzten Jahren zu Stornos und…

Energieeffizienz und Reparierbarkeit

Embedded-Branche per se nachhaltig

In den letzten drei Jahren beherrschten die Folgen der Covid-Pandemie die Diskussionen in…