Firma

10 new Computer-on-Modules

Congatec develops COM Express 3.1 compliant

Congatec welcomes the ratification of the COM Express 3.1 standard with the introduction of 10 new Computer-on-Modules. They are based on Intel Core processors of the 12th generation (formerly codenamed Alder Lake).

electronica 2022

Alle Videos von der VIP-Bühne im Überblick

Bühne frei für interessante Gesprächspartner aus der Elektronikbranche! Auf der VIP-Bühne…

Plattformen für vernetzte Fabriken

Latenzarme Kommunikation am Edge

Congatec stellt ein neues Ecosystem an Edge-Computing-Plattformen vor, darunter…

CoM-Geflüster

Die 3. Generation kreditkartengroßer Module kommt

Mit dem Formfaktor COM-HPC-Mini beginnt eine neue Ära für Embedded-Computing-Designs auf…

Software-Module

COM-HPC als neuer Medical-Modulstandard

Viele Medizingeräte verarbeiten immense Daten, oft in Echtzeit und mit KI. Um funktional…

Aktuelle Ausgabe

Die medical design 4-5/2022

In unserem E-Paper können Sie digital durch die medical design 4-5/22 blättern und alle…

Intels Hybrid-Architektur

Computermodule für Embedded-Client-Systeme

Module mit Core-Prozessoren der 12. Generation lassen sich mit 4 bis 16 Kernen und 8 bis…

Interview zu COM-HPC Mini

Klein, performant, viele Schnittstellen

Auf der embedded world im Juni stellte die PICMG einen neuen Computermodul-Standard vor.…

Long availability

Carrierboard for COM-HPC-Client-Modules

Congatec brings a first Micro-ATX-compatible Carrierboard with COM-HPC interface into the…

Lange Verfügbarkeit

Carrierboard für COM-HPC-Client-Module

Congatec bringt ein erstes Micro-ATX-kompatibles Carrierboard mit COM-HPC-Steckplatz auf…