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High-Performance Computer-on-Modules

PICMG stellt COM-HPC-Spezifikation 1.2 vor

Christian Eder, Chairman der COM-HPC Working Group und Director of Market Intelligence bei Congatec, sprach mit Markt&Technik über die wesentlichen Neuerungen der aktuellen COM-HPC-Spezifikation.

Modernes Embedded-Design

Nachhaltig über den ganzen Lebenszyklus

Unsere Gesellschaft steht vor einem Wandel. Hierbei helfen Schlüsseltechnologien wie…

Embedded Computing

Dominik Reßing ist neuer CEO bei congatec

Congatec hat Dominik Reßing zum neuen CEO ernannt. Reßing war zuvor als Vice President bei…

Mit 13. Intel-Core-Generation

Neue COM-Express-Module von congatec

Congatec stellt sechs neue robuste COM Express Compact Computer-on-Modules auf Basis der…

With 13th Intel Core Generation

Congatec introduces new COM Express modules

Congatec introduces six new COM Express Compact Computer-on-Modules based on 13th Gen…

COM-HPC-1.2-Spezifikation

Maximale Performance auf minimalen Footprint

Congatec begrüßt die Ratifizierung der COM-HPC-1.2-Spezifikation durch die PICMG, die den…

With TI Jacinto processors

Congatec introduces new SMARC modules

Congatec has announced the launch of its latest SMARC Module 2.1 Computer-on-Modules. They…

Mit TI-Jacinto-Prozessoren

Congatec stellt neue SMARC-Module vor

Congatec stellt neue SMARC-Module vor. Sie basieren auf aktuellen Jacinto-Prozessoren von…

COM-Express-Module

Congatec bietet ab sofort Bahnzertifizierung

Congatec stattet seine »conga-TC570r« COM-Express-Module mit der IEC-60068-Zertifizierung…

Embedded-Branche optimistisch

KI und 5G erschließen neue Märkte

Auf dem Roundtable »Embedded-Systeme« der Markt&Technik diskutierten Vertreter der…