Mit 13. Intel-Core-Generation
Neue COM-Express-Module von congatec
Congatec stellt sechs neue robuste COM Express Compact Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der Intel Core Prozessoren vor. Die neuen Module sind darauf ausgelegt, extremen Temperaturen von -40 °C bis +85 °C zu widerstehen.
Mit gelötetem RAM erfüllen die neuen COM Express Typ 6 Computer-on-Modules (CoMs) alle Anforderungen an einen stoß- und vibrationsfesten Betrieb in rauen Umgebungen bis hin zu höchsten Bahnstandards. Zu den Zielapplikationen der neuen Computer-on-Module-Baureihe auf Basis der Intel-Mikroarchitektur mit Codenamen Raptor Lake zählen bemannte und unbemannte Schienen- und Off-Road-Fahrzeuge für den Bergbau, das Bauwesen, die Land- und Forstwirtschaft sowie alle anderen Mobilitätsanwendungen abseits befestigter Straßen. Weitere wichtige Applikationsfelder sind Stoß- und vibrationsfeste stationäre Geräte und Outdoor-Applikationen mit hohen Temperaturschwankungen für die Digitalisierung kritischer Infrastrukturen (KRITIS), die gegen Erdbeben und andere missionskritische Ereignissen geschützt sein müssen.
Mit bis zu 14 Cores und 20 Threads, unterstützt durch schnellen LPDDR5x-Speicher, bieten die Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation sehr gute Parallelverarbeitungs- und Multitasking-Optionen für vernetzte Outdoor-, Schienen- und Offroad-Anwendungen bei optimierter Leistungsaufnahme. Durch ihr verbessertes Performance-pro-Watt-Verhältnis und niedrigere Stromkosten während der Lebensdauer machen sie Systemdesigns zudem nachhaltiger. Ermöglicht werden diese Merkmale durch die Intel-Hybridarchitektur, die erstmals in einem äußerst robusten Design verfügbar ist und mit Performance-Cores (P-Cores) und Efficient-Cores (E-Cores) zwei Mikroarchitekturen auf einem einzigen Prozessor vereint. Darüber hinaus unterstützt der gelötete LPDDR5x-Speicher In-Band-Error-Correcting-Code (IBECC). Hierdurch benötigen selbst geschäftskritische Anwendungen mit höchsten Anforderungen an die Datenintegrität keinen spezieller Speicher. Das reduziert auch die Anzahl der zu beschaffenden Komponenten. Die Unterstützung für Time Sensitive Networking (TSN) und Time Coordinated Computing (TCC) vervollständigt das industrietaugliche Featureset.
Jobangebote+ passend zum Thema
Die Module werden von congatecs High-Performance-Ökosystem unterstützt, das hocheffiziente aktive und passive Kühllösungen, optionale Schutzbeschichtungen zum Schutz vor Feuchtigkeit, Temperaturschocks, statischer Aufladung, Vibrationen und Verschmutzung sowie Evaluation-Carrierboards und die korrespondierenden Schaltpläne umfasst. Für die Bereitstellung virtueller Maschinen und Workload-Konsolidierung in Edge-Computing-Szenarien können Kunden die Module zudem mit vorevaluierter Echtzeit-Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems beziehen. Der Hypervisor unterstützt den Echtzeitbetrieb und verursacht keine zusätzliche Latenz. Zusätzliche Serviceangebote wie Schock- und Vibrationstests für kundenspezifische Systemdesigns, Temperaturscreening und High-Speed-Signalkonformitätstests sowie Design-In-Services und Schulungen, die den Einsatzes von congatecs Embedded-Computer-Technologien vereinfachen, runden das Ökosystem ab. Die COM-Express-Compact-Type 6-Module sind in den in Bild 1 dargestellten Standardkonfigurationen erhältlich; individuelle Anpassungen sind auf Anfrage möglich.
Lesen Sie mehr zum Thema
Das könnte Sie auch interessieren
Modernes Embedded-Design
Nachhaltig über den ganzen Lebenszyklus
OSM-Modul mit NXPs i.MX-8ULP-CPU
Kompakt und auflötbar für batteriebetriebene Geräte
Mit Core-Prozessoren der 13. Generation
COM-HPC-Module für das Edge
Phytec auf der SPS
System-on-Modules und Entwicklungskits mit TI CPUs
Seco auf der SPS 2023
Computer-on-Modules für Industrieanwendungen
