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AT&S Technologieforum

So sieht die Zukunft der Leiterplatte aus

Auf dem Red Bull-Ring in Zeltweg, wo sonst Formel 1-Wagen ihre Runden drehen, zeigte AT&S im Rahmen des 13. AT&S Technologieforums spannende Technologien und Entwicklungen rund um die Leiterplatte.

AT&S AG

2016/17er Umsatz-Prognosen nach unten angepasst

Die laufende Geschäftsentwicklung von AT&S ist gekennzeichnet durch eine gute Auslastung…

ZVEI Fachverband PCB&Electronic Systems

Walter Moser von AT&S ist der neue Vorsitzende

Walter Moser, CSO (Chief Sales Officer) bei AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG,…

Daimler Trucks/AT&T/Microsoft

Kooperation für Konnektivität in USA

Daimler Trucks North America (DTNA) kooperiert mit AT&T und Microsoft, um das Angebot…

Leiterplatten

Umfassende Lösungen für die Miniaturisierung

Die »AT&S Toolbox« bietet verschiedene, miteinander kombinierbare Hgh-End-Technologien für…

Chip-Embedding

Leiterplatten rücken in die dritte Dimension vor

Chip-Embedding ist die Kür der Leiterplatten-Technologie und lässt die Halbleiter- und…

UTAC, Sarda und AT&S

Extrem schnelle Spannungsregler aus Galliumarsenid

In seinen HIPS (Heterogeneous Integrated Power Stages) nutzt Sarda GaAs-Komponenten…

Embedded-Component-Packaging-Technologie

Gehäuse für Hochvolt-GaN-Leistungstransistoren

Auf der diesjährigen PCIM in Nürnberg präsentiert GaN Systems Inc. seine leistungsfähigen…

Zertifizierung abgeschlossen

AT&S ist der erste High-End IC-Substrat-Hersteller in China

AT&S hat die Zertifizierung des IC-Substrates im neuen Werk Chongqing, China, nach rund 17…

Chips und passive Bauteile in die Leiterplatte…

»Systemgrenzen werden sich verschieben«

Chip-Embedding ist die Kür der Leiterplatten-Technologie und birgt im Zuge der…