Firma

AT&S Austria Technologie & Systemtechnik

Lösungen für Komponenten- und Halbleiter-Packaginglösungen

AT&S präsentiert auf der Nepcon 2017 (18. bis 20. Jänner 2017) in Tokio innovative Technologien - z.B. Lösungen für extrem kompakte Substrate/Module - als Antwort auf die aktuellen Herausforderungen in der Telekommunikation, Automobilelektronik,…

ECP-Technologie:

Basis für extrem kleine GaN-Leistungstransistoren

Die Embedded Component Technology (ECP) von AT&S schafft die Voraussetzungen, um besonders…

AT&S Technologieforum

So sieht die Zukunft der Leiterplatte aus

Auf dem Red Bull-Ring in Zeltweg, wo sonst Formel 1-Wagen ihre Runden drehen, zeigte AT&S…

AT&S AG

2016/17er Umsatz-Prognosen nach unten angepasst

Die laufende Geschäftsentwicklung von AT&S ist gekennzeichnet durch eine gute Auslastung…

ZVEI Fachverband PCB&Electronic Systems

Walter Moser von AT&S ist der neue Vorsitzende

Walter Moser, CSO (Chief Sales Officer) bei AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG,…

Daimler Trucks/AT&T/Microsoft

Kooperation für Konnektivität in USA

Daimler Trucks North America (DTNA) kooperiert mit AT&T und Microsoft, um das Angebot…

Leiterplatten

Umfassende Lösungen für die Miniaturisierung

Die »AT&S Toolbox« bietet verschiedene, miteinander kombinierbare Hgh-End-Technologien für…

Chip-Embedding

Leiterplatten rücken in die dritte Dimension vor

Chip-Embedding ist die Kür der Leiterplatten-Technologie und lässt die Halbleiter- und…

UTAC, Sarda und AT&S

Extrem schnelle Spannungsregler aus Galliumarsenid

In seinen HIPS (Heterogeneous Integrated Power Stages) nutzt Sarda GaAs-Komponenten…

Embedded-Component-Packaging-Technologie

Gehäuse für Hochvolt-GaN-Leistungstransistoren

Auf der diesjährigen PCIM in Nürnberg präsentiert GaN Systems Inc. seine leistungsfähigen…