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Zertifizierung abgeschlossen

AT&S ist der erste High-End IC-Substrat-Hersteller in China

AT&S hat die Zertifizierung des IC-Substrates im neuen Werk Chongqing, China, nach rund 17 Monaten Qualifizierung erfolgreich abgeschlossen und startet mit der Serienfertigung von IC-Substraten auf der ersten Produktionslinie.

Chips und passive Bauteile in die Leiterplatte…

»Systemgrenzen werden sich verschieben«

Chip-Embedding ist die Kür der Leiterplatten-Technologie und birgt im Zuge der…

High-End-Leiterplattenwerk in China

AT&S investiert knapp eine halbe Milliarde Euro

AT&S positioniert sich für die nächste Technologiegeneration im Kerngeschäft High-End…

AT&S, Soundchip und STMicroelectronics

Bionisches Ohr

AT&S, Soundchip und STMicroelectronics entwickeln gemeinsam ein »intelligentes«, reich mit…

AT&S

Elektrisch leitende Rückseitenfolie

Die vom Leiterplattenhersteller AT&S entwickelte elektrisch leitende Rückseitenfolie -…

Embedding von aktiven und passiven Bauteilen in…

3D-Leiterplatten sind die Zukunft!

Ohne dreidimensionale Leiterplatten, die aktive und passive Komponenten direkt in ihr…

EU-Projekt HERMES: Eingebettete Halbleiter in…

Chip-Embedding: Europa hat aufgeholt!

Europa spielte bei der Einbetttechnik von Halbleitern in die Leiterplatte bislang hinter…

Weiterhin starke Nachfrage nach Leiterplatten

AT&S treibt Kapazitätsausbau in Asien voran

»Die Konkurrenz in Asien schläft nicht und investiert nicht nur in billigen…

APEX-Konferenz/EU-Projekt HERMES

IPC prämiert Forschungsarbeit zum Thema »Chip Embedding«

Im Rahmen der APEX-Konferenz in Las Vegas hat der Elektronikverband IPC den…

Straffung des Unternehmens

AT&S: Leoben-Hinterberg wird wieder Headquarter

Die Neuausrichtung von AT&S sowie Kostensenkungsmaßnahmen haben zur Folge, dass das…