Computer-on-Modules

Vielseitig und investitionssicher

8. Juni 2015, 11:27 Uhr | Ralf Higgelke
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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Schwächen von Computer-on-Modules

Kein Vorteil ohne Nachteil. Wo sehen Sie die Schwächen von Computer-on-Module?

»Die größte Stärke«, so Christian Eder, »ist gleichzeitig auch der größte Nachteil von Computer-on-Modules: Zu einem COM muss immer auch ein zur Anwendung passendes Carrier-Board entwickelt werden. Ein ‚nacktes‘ COM kann nicht verwendet werden – und eine Standard-Trägerplatine hat nie die richtigen Features.« (Bild 1).

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Christian Eder ist Marketing-Manager bei congatec
Christian Eder ist Marketing-Manager bei congatec
© congatec

Peter Eckelmann stimmt dem zu und führt weiter aus: »Die modulare Technologie von COMs erfordert einen mehr oder weniger großen Aufwand und Mehrkosten gegenüber einer Lösung auf einer einzigen Platine. Gemeint sind die Stecksockel, mit denen die das Trägerboard ausgestattet sein muss, und dann in fast allen Fällen auch die Gegenstücke auf den COM-Platinen. Doch ist dieser Mehraufwand zum Beispiel bei Qseven extrem gering, da der Konnektor auf dem Basisboard sehr preiswert ist und die Kontaktzone auf der Modulplatine mit keinen nennenswerten Mehrkosten einhergeht.« Ganz anders sehe es seiner Meinung nach bei COM Express aus: »Dort fallen für je zwei Platinenstecker und Gegenstücke auf dem Modul deutliche Kosten an. Doch handelt es sich bei COM Express auch um eine Modularchitektur, die für besonders hohe Rechenleistung und Stromaufnahme ausgelegt wurde, was sich dann auch in der Infrastruktur niederschlagen darf.«

Auch die Steckverbinder können einiges an Mehrkosten verursachen – besonders bei schnellen seriellen Schnittstellen. »Beispielsweise bei Gigabit-LAN, USB 3.0 und PCI Express«, so Eckelmann, »ist auch zu bemerken, dass die Übertragung über Steckverbinder der Signalqualität nicht unbedingt gut tut, doch stehen in den jeweiligen Design-Handbüchern für Trägerboards umfassende Anleitungen für das signalschonende Layout der Leiterbahnen zur Verfügung, zusammen mit erprobten Schaltbildern und weiterführenden Hinweisen.«

Sollte die Anwendung keine speziellen Anforderungen haben, so passen dort nach Meinung von Christian Eder Embedded-Single-Board-Computer oft besser als COMs: »Industrielle Pico-ITX- oder Thin-Mini-ITX-Boards sind in solchen Fällen manchmal die bessere Wahl.«


  1. Vielseitig und investitionssicher
  2. Schwächen von Computer-on-Modules
  3. Welche COM-Formate und welche Prozessoren eignen sich wofür?

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