Mit 14. Intel-Core-Generation
Update für congatecs COM-HPC-Module
Congatec kündigt vier neue COM-HPC Computer-on-Modules auf Basis der 14. Generation der Intel-Core-Prozessoren (Codename Raptor Lake-S Refresh) an. Die Module erweitern die bestehende CoM-Produktpalette und stellen mehr Leistung für industrielle Workstations und Edge-Computer bereit.
Aufgrund der verbesserten Fertigungsqualität von Intel konnten die Taktfrequenzen erhöht werden, was zu einer Leistungssteigerung über die gesamte Produktpalette führt. Die auf dem Intel-Core-i7-14700-Prozessor basierenden Module zeichnen sich im Vergleich zu den Core-i7-13700E-Varianten durch vier zusätzliche E-Cores aus, die mit nun insgesamt 20 Kernen für einen zusätzlichen Leistungsschub sorgen. Ein weiteres neues Feature ist die verbesserte Bandbreite von USB 3.2 Gen 2x2 mit bis zu 20 Gigabit pro Sekunde.
Der Formfaktor COM-HPC Size C (120 mm x 160 mm) adressiert Anwendungsbereiche, die Multi-Core- und Multi-Thread-Leistung, große Caches, enorme Speicherkapazitäten kombiniert mit hoher Bandbreite und fortschrittlicher I/O-Technologie erfordern. Hierzu gehören zum Beispiel Anwendungen, die auf künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) basieren. Hinzu kommen alle Embedded- und Edge-Computing-Anwendungen mit Workload-Konsolidierung, für die congatec vorkonfigurierte Echtzeit-Hypervisor-Technologie in der Modul-Firmware anbietet. Zu den Zielmärkten für die neuen congatec COM HPC Size C Computer-on-Modules gehören die industrielle Automatisierung und Medizintechnik sowie Edge- und Netzwerkinfrastruktur-Anwendungen. Sie alle profitieren von den optimierten Rechenkernen der hybriden Leistungsarchitektur, die derzeit bis zu 8 Performance Cores und 16 Efficiency Cores unterstützt.
Jobangebote+ passend zum Thema
Die neuen »conga-HPC/cRLS« Computer-on-Modules im COM-HPC-Size-C-Formfaktor gibt es in vielen Varianten, die im Bild zu sehen sind. Neu sind alle Varianten der Intel-Core-14xxx-Serie.
Applikationsingenieure können die neuen COM-HPC Computer-on-Modules auf congatecs Micro-ATX Application Carrier Board (conga-HPC/uATX) für COM-HPC Client-Module einsetzen, um sofort alle Vorteile und Verbesserungen dieser Module in Kombination mit PCIe Gen5 Konnektivität zu nutzen.
Lesen Sie mehr zum Thema
Das könnte Sie auch interessieren
Für KI-, Robotik- oder FTS-Anwendungen
Embedded Board mit Raptor-Lake-CPU
SMARC setzt 2024 seinen Siegeszug fort
Leistung und Energieeffizienz
Bei der Security muss nachgelegt werden
Code RED
Congatec
COM-Express-Module für KI-Aufgaben
»WisBlock« von RAKwireless
IoT-Anwendungen einfach umgesetzt
Skalierbare Computermodule
Schnelle Datenübertragung für das Edge
Advantech
Update for Single Board Computer
With 13th Intel Core Generation
Congatec introduces new COM Express modules
Computer-on-module-standards
PICMG releases COM-HPC Mini specification
