Congatec
COM-Express-Module für KI-Aufgaben
Congatec stellt eine neue Reihe von COM-Express-Compact-Modulen auf Basis der Intel-Core-Ultra-Prozessoren vor. Die neuen Module kombinieren heterogene Recheneinheiten wie CPU, GPU und NPU und eignen sich hiermit für die Ausführung anspruchsvoller KI-Workloads am Edge.
Neben leistungsstarken P-Cores und effizienten E-Cores für generische Rechenaufgaben und der Intel Arc GPU, trägt die integrierte Neural Processing Unit (NPU) namens Intel AI Boost zu den erweiterten neuronalen Verarbeitungsfunktionen der Rechenarchitektur bei. Die integrierte NPU ermöglicht eine Integration von KI-Workloads bei geringer Systemkomplexität und niedrigen Kosten im Vergleich zu diskreten Beschleunigern. Hiermit eignen sich die neuen Computer-on-Modules auf Basis der Core-Ultra-Prozessoren besonders gut für Anwendungen, die leistungsfähiges Echtzeit-Computing sowie KI-Funktionen erfordern.
Hierzu zählen Roboter für den Einsatz in Operationssälen sowie medizinische Bildgebungs- und Diagnosesysteme, deren automatisiert generierte kritische Befunde das medizinisches Fachpersonal unterstützen können. Weitere Anwendungsbeispiele sind Situationsbewusstsein in industriellen Applikationen wie Inspektionssystemen, stationären Roboterarmen, autonomen mobilen Robotern (AMRs) und fahrerlosen Transportsystemen (AGVs), um nur einige zu nennen.
Das Featureset im Detail
Die »conga-TC700« Computer-on-Modules (CoMs) im COM Express Compact Formfaktor sind mit Intels Core-Ultra-Prozessoren (Codename Meteor Lake) ausgestattet. Bis zu 6 P-Cores und bis zu 8 E-Cores unterstützen bis zu 20 Threads und ermöglichen die Konsolidierung verteilter Geräte auf einer einzigen Plattform für geringe Gesamtbetriebskosten. Die SoC-integrierte Intel Arc GPU mit bis zu acht Xe-Cores und bis zu 128 EUs kann Grafiken mit bis zu zweifacher 8K-Auflösung sowie GPGPU-basierte Bilddaten (vor)verarbeiten. Die integrierte NPU macht die Ausführung von Algorithmen für maschinelles Lernen sowie KI-Inferenzen besonders effizient. Bis zu 96 GB DDR SO-DIMM mit In-Band ECC und 5600 MT/s Leistung ermöglichen einen hohen und energieeffizienten Datendurchsatz bei niedriger Latenz.
Rund um die Module bietet congatec aktive und passivn Kühllösungen sowie applikationsfertige Evaluierungs-Carrierboards an. Für den Einsatz von virtuellen Maschinen und dem Konsolidieren von Workloads in Edge-Computing-Szenarien können Entwickler die Module mit vorevaluierter Echtzeit-Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems ordern. Hinzu kommen Serviceangebote wie Stoß- und Vibrationstests für kundenspezifische Systemdesigns, Temperaturscreening und High-Speed-Signalkonformitätstests sowie Design-In-Services.
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