Für Industriesteuerungen und IoT

Module im OSM-Standard

13. Mai 2022, 8:00 Uhr | Tobias Schlichtmeier
MSRZ
Die Module »MSRZ« von Aries Embedded sind mit Renesas-Mikroprozessoren ausgestattet.
© Aries Embedded

Mit Open Standard Module (OSM) beschreibt die SGET standardisierte Auflötmodule. Diese sind für verschiedene Größen und Anwendungsbereiche spezifiziert. Aries Embedded stellt auf der embedded world zwei neue Module in »Size-S« vor.

Embedded-Spezialist Aries Embedded präsentiert auf der embedded world in Nürnberg in Halle 5, Stand 108 die zwei neuen Embedded-Boards »MSRZG2UL« und »MSRZFive«. Die System-in-Packages (SiPs) basieren auf den Single-Core-Mikroprozessoren »RZ/G2UL« und »RZ/Five« von Renesas. Der RZ/G2UL-Mikroprozessor enthält eine Cortex-A55 (1,0 GHz) CPU sowie einen Cortex-M33-Koprozessor, während der RZ/Five mit einem RISC-V-CPU-Kern (AX45MP Single) mit 1,0 GHz arbeitet. Die Module sollen in industriellen Gateway-Geräten, Industriesteuerungen, IoT-Geräten und weiteren Embedded-Systemen mit einfachen GUI-Funktionen zum Einsatz kommen.

Leistungsstark mit vielfältigen Schnittstellen

In der kleinsten Größe »Size-S« konzentrieren die neuen MSRZ SiP SoMs umfangreiche Funktionen auf einem Board von 30 auf 30 mm. Die Module sind konform zum OSM-Standard der SGET und bieten einen LCD-Controller. Sie unterstützen 512 MB bis 4 GB DDR4 RAM und 4 GB eMMC NAND Flash. Die zahlreichen Schnittstellen umfassen unter anderem:

  • Kameraeingang (MIPI-CSI)
  • Display-Ausgang (Parallerl-IF)
  • USB2.0 2ch
  • SD 2ch
  • CAN (CAN-FD)
  • Gigabit-Ethernet 2-Channel

Der Temperaturbereich liegt bei -25 bis +85 °C sowie -40 bis +85 °C für Industrieumgebungen. Im Zuge der Zusammenarbeit ist Aries Embedded in das Preferred Partner-Programm von Renesas aufgenommen worden. Die MSRZG2UL und MSRZFive SiPs sind ab dem dritten Quartal 2022 als Muster verfügbar. Die Serienproduktion startet mit dem vierten Quartal 2022.

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