Mit Open Standard Module (OSM) beschreibt die SGET standardisierte Auflötmodule. Diese sind für verschiedene Größen und Anwendungsbereiche spezifiziert. Aries Embedded stellt auf der embedded world zwei neue Module in »Size-S« vor.
Embedded-Spezialist Aries Embedded präsentiert auf der embedded world in Nürnberg in Halle 5, Stand 108 die zwei neuen Embedded-Boards »MSRZG2UL« und »MSRZFive«. Die System-in-Packages (SiPs) basieren auf den Single-Core-Mikroprozessoren »RZ/G2UL« und »RZ/Five« von Renesas. Der RZ/G2UL-Mikroprozessor enthält eine Cortex-A55 (1,0 GHz) CPU sowie einen Cortex-M33-Koprozessor, während der RZ/Five mit einem RISC-V-CPU-Kern (AX45MP Single) mit 1,0 GHz arbeitet. Die Module sollen in industriellen Gateway-Geräten, Industriesteuerungen, IoT-Geräten und weiteren Embedded-Systemen mit einfachen GUI-Funktionen zum Einsatz kommen.
In der kleinsten Größe »Size-S« konzentrieren die neuen MSRZ SiP SoMs umfangreiche Funktionen auf einem Board von 30 auf 30 mm. Die Module sind konform zum OSM-Standard der SGET und bieten einen LCD-Controller. Sie unterstützen 512 MB bis 4 GB DDR4 RAM und 4 GB eMMC NAND Flash. Die zahlreichen Schnittstellen umfassen unter anderem:
Der Temperaturbereich liegt bei -25 bis +85 °C sowie -40 bis +85 °C für Industrieumgebungen. Im Zuge der Zusammenarbeit ist Aries Embedded in das Preferred Partner-Programm von Renesas aufgenommen worden. Die MSRZG2UL und MSRZFive SiPs sind ab dem dritten Quartal 2022 als Muster verfügbar. Die Serienproduktion startet mit dem vierten Quartal 2022.