Mit AMD-Ryzen-Embedded-8000-Prozessoren
Congatecs neue Module liefern bis zu 39 TOPS KI-Leistung
Die neuen »conga-TCR8 Type 6«-Module von Congatec arbeiten mit bis zu acht Kernen, einer XDNA-NPU und einer Radeon-RDNA-3-Grafik. Dadurch schaffen es die Module auf eine KI-Inferenz-Performance von bis zu 39 TOPS. Dabei sind die neuen Module in vier Varianten erhältlich.
Congatec hat neue COM Express Compact Computer-on-Module mit AMD-Ryzen-Embedded-8000-Series-Prozessoren vorgestellt. Basierend auf den dedizierten Computing Cores der neuen Ryzen-Prozessoren mit bis zu acht »Zen 4«-Kernen, einer XDNA-NPU und der Radeon-RDNA-3-Grafik bieten die neuen Module eine KI-Inferenz-Performance von bis zu 39 TOPS (Tera Operations per Second).
Damit sind die neuen »conga-TCR8 Type 6«-Module besonders attraktiv für stückzahlstarke und preissensitive Applikationen, die hohe Anforderungen an KI-, Grafik- und Rechenleistung in beliebiger Kombination stellen. OEMs aus den Bereichen Medical Imaging, Test und Measurement, KI-gestützte POS/POI-Systeme sowie Professional Gaming können mit den langzeitverfügbaren Modulen Innovationen schneller und mit hoher Investitionssicherheit entwickeln. Zudem eignen sie sich aufgrund ihres breiten, skalierbaren TDP-Bereichs von 15 bis 54 Watt, um bestehende Designs durch einfachen Modultausch auf den neuesten Stand der Technik zu bringen und damit deren Lebenszyklus, ROI und auch Nachhaltigkeit zu verbessern.
»Mit unseren neuen AMD-Ryzen-Embedded-8000-basierten Modulen erweitern wir nicht nur unser Angebot an high-performance Edge-KI-Plattformen für innovative Applikationen. In der aReady.COM Variante bieten wir Entwicklern damit auch einen einfachen Zugang zu den Vorteilen der Systemkonsolidierung, für die diese neue Prozessorplattform mit leistungsstarken CPU-, GPU- und NPU-Cores wie geschaffen ist. Kunden und Anwender profitieren von Kosten-, Effizienz- und Zuverlässigkeitsvorteilen durch einen konfigurierten Hypervisor, vorinstallierte Betriebssysteme, begleitende IoT-Software für mehr Funktionalität und flexible Erweiterungsmöglichkeiten«, erklärt Martin Danzer, Director Product Management bei Congatec.
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Die Features im Detail
Die neuen Computer-on-Modules sind mit vier unterschiedlichen AMD-Ryzen-Embedded-8000-Prozessoren mit 6 oder 8 »Zen 4«-Cores erhältlich. Sie unterstützen bis zu 128GB DDR5-5600 Arbeitsspeicher mit Error Correction Code (ECC) für datenintensive und datenkritische Applikationen. Mit der integrierten AMD-XDNA-NPU (16 TOPS) und AMD-Radeon-RDNA-3-Grafik, die mit bis zu 12 Compute Units auch als GPGPU für KI-Aufgaben genutzt werden kann, liefern sie eine kombinierte Rechenleistung von bis zu 39 TOPS. Darüber hinaus geben sie immersive Grafik auf bis zu vier Displays mit bis zu 8K-Auflösung aus. Für eine schnelle Peripherieanbindung stehen sechs PCIe-Gen-4- (8 Lanes) sowie PEG-x8-Gen-4-Ports, drei DisplayPorts, ein eDP oder LVDS, vier USB-3.2-Gen2- und vier USB-2.0-Interfaces zur Verfügung. Tonsignale werden über HDA ausgegeben. Massenspeicher können über zwei SATA-6Gb/s-Ports oder optional direkt auf dem Modul als NVMe-SSD eingebunden werden. Klassische Embedded-Schnittstellen wie SPI, UART, I2C und GPIO runden das Angebot ab.
Die neuen COM-Express-Compact-Module sind auch als applikationsfertige aReady.COMs verfügbar. Sie werden kundenspezifisch inklusive validierter und vorinstallierter Betriebssysteme wie ctrlX OS, Ubuntu und/oder RT-Linux, optionaler Systemkonsolidierung mit aReady.VT und IoT-Connectivity via aReady.IOT ausgeliefert. Auf Wunsch kommen sie auch direkt mit der installierten Kundenapplikation, sodass sie nur noch in das fertige System eingesteckt werden müssen.
Darüber hinaus vereinfachen Congatecs hochperformantes Ökosystem und Design-In-Services die Applikationsentwicklung. Das Leistungsspektrum umfasst unter anderem umfangreiche Board Support Packages, Evaluierungs- und serientaugliche Application-Carrierboards, maßgeschneiderte Kühllösungen sowie umfangreiche Dokumentationen und Schulungen bis hin zu High-Speed Signalintegritäts-Messungen.
Die neuen Module sind in den folgenden Varianten erhältlich:
| Modell | TDP | Cores | Threads | Base clock / Turbo | Compute Units |
|---|---|---|---|---|---|
| AMD Ryzen Embedded 8845HS | 45W (35-54W) | 8 | 16 | 3.8 / 5.1 | 12 |
| AMD Ryzen Embedded 8840U | 28W (15-30W) | 8 | 16 | 3.3 / 5.1 | 12 |
| AMD Ryzen Embedded 8645HS | 45W (35-54W) | 6 | 12 | 4.3 / 5.0 | 8 |
| AMD Ryzen Embedded 8640U | 28W (15-30W) | 6 | 12 | 3.5 / 4.9 | 8 |
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