Der im südindischen Bengaluru ansässige Embedded-System-Hersteller iWave Global hat das nach eigenen Angaben erste kommerziell erhältliche System-on-Module (SoM) gemäß dem neuen Standard oHFM (Open Harmonized FPGA Module) der SGET vorgestellt.
Das iG-G74M genannte SoM beruht auf dem FPGA-Baustein »Artix UltraScale+« von AMD im FFVB676-Package. Es entspricht dem oHFM.c-Format in Größe S (75 mm x 50 mm), der kleinsten oHFM-Modulversion zum Aufstecken. Der von der SGET (Standardization Group for Embedded Technologies) erarbeitete oHFM-Standard definiert ein offenes und herstellerunabhängiges Modulkonzept für FPGAs, geeignet für vielfältige Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automotive, Medizin, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung. Es gibt zwei Varianten:
• oHFM.c (mit Steckverbinder / Connector): Optimiert für High-Performance-Anwendungen und hohe Modularität. Diese Variante nutzt Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder, bietet vier skalierbare Größen (S bis XL) und ist ideal für Prototyping, hohe I/O-Dichte und einfache Upgrades im Feld.
• oHFM.s (als Auflötmodul / Solderable): Ideal für kostensensible Großserien. Diese Ausführung steht ebenfalls in vier skalierbaren Größen (S bis XL) zur Verfügung. Sie beruht auf dem Konzept der Auflötmodule, um hohe mechanische Belastbarkeit mit einer besonders flachen Bauhöhe zu vereinen.
»Offene Standards wie oHFM sind für den Aufbau skalierbarer und nachhaltiger FPGA-Plattformen unentbehrlich, sagte Sheik Abdullah, Vorsitzender der oHFM-Arbeitsgruppe bei der SGET. »Das neue SoM von iWave im oHFM.c-Size-S-Format bietet Entwicklern Modularität, Interoperabilität und nahtlose Skalierbarkeit.«
iWave hat mit der Auslieferung von Evaluierungsmustern des iG-G74M begonnen. Kunden können Early-Access-Muster, Evaluierungsunterstützung und technische Dokumentation unter sales.germany@iwave-global.com anfordern.