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Seco auf der SPS 2023

Computer-on-Modules für Industrieanwendungen

6. November 2023, 9:00 Uhr | Tobias Schlichtmeier

Seco präsentiert auf der SPS seine aktuellen Computer-on-Modules.

Der Embedded-Hersteller Seco stellt auf der SPS 2023 sein neues SMARC-2.1.1-kompatibles Modul »SOM-SMARC-Genio700« sowie weitere Computer-on-Modules (CoMs) vor. In Halle 8, Stand 211, können sich Fachbesucher informieren, wie sich mit dem breiten Angebot an COMs neue Produkte entwickeln lassen.

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Als Erweiterung seiner umfangreichen SMARC-Produktfamilie positioniert Seco sein neues Modul »SOM-SMARC-Genio700«. Entwickler von Embedded- und anderen Elektroniksystemen haben mit dem Computer-on-Module (CoM) im kompakten SMARC-Formfaktor (Smart Mobility Architecture) die Möglichkeit, lüfterlose industrielle Applikationen zu entwickeln, die hohe Ansprüche an Grafik- oder KI-Performance erfüllen müssen. Herzstück des Moduls ist der neue Applikationsprozessor »Octa-Core Genio 700« von MediaTek, der für industrielle IoT-Produkte entwickelt wurde und Applikationen mit hoher Leistungsfähigkeit und geringer Leistungsaufnahme ermöglicht. Der Genio 700 ist ein N6 (6nm) IoT-Chipsatz und verfügt über zwei Arm-Cortex-A78-Kerne mit 2,2 GHz und sechs Arm-Cortex-A55-Kerne mit 2,0 GHz sowie einen 4.0 TOPs KI-Beschleuniger.

Ein weiteres Modul, das »SOM-SMARC-ADL-N«, basiert auf Intels Atom- Prozessoren der x7000E-Serie, Core-i3-Prozessoren und Prozessoren der N-Serie (Codename: Alder Lake-N) und wurde speziell für die Medienverarbeitung entwickelt. Das Ziel der Entwicklung war es, die Leistungsaufnahme sowie den Platzbedarf von Video- und bildintensiven Edge-Anwendungen zu reduzieren.

Das SMARC-Modul »SOM-SMARC-MX93« wurde speziell für Anwendungen mit geringer Leistungsaufnahme und hoher Rechenleistung entwickelt und arbeitet mit dem i.MX 93-Prozessor von NXP. Typische Applikationen für das Modul sind medizinische Geräte, Flottenmanagementlösungen, Ladestationen für Elektroautos sowie industrielle Maschinen.

Ebenfalls SMARC-kompatibel ist das Modul »SOM-SMARC-EHL« und mit Intels Atom-x6000E Serie sowie Pentium- und Celeron-N und J-Serie (früher Elkhart Lake) ausgestattet. Konzipiert wurde das Modul in erster Linie für Functional-Safety-Anwendungen (FuSa).

Weiterhin bietet der Hersteller eine Vielzahl weiterer Computer- und Modullösungen im Standardformfaktor an, darunter auch COM Express und COM-HPC. Alle CoMs von Seco enthalten ein entsprechendes Betriebssystem, ein Board Support Package (BSP) und ein Software Development Kit (SDK). Es ermöglicht Softwareentwicklern eine schnelle Implementierung ihrer Anwendungen.

Darüber hinaus sind alle Seco-Hardwareprodukte in Clea integriert und für die Nutzung mit dieser IoT-Plattform bereit. Clea ermöglicht es, die Hardware-Infrastruktur mit einer Reihe von Mehrwertdiensten zu erweitern: Gerätemanagement, Remote-Updates, Daten-Pipeline-Management, und das alles unter Gewährleistung höchster Sicherheitsniveaus.