embedded world Conference briefing (4)

Board Level Hardware Engineering

8. Juni 2022, 13:57 Uhr | Joachim Kroll
Conference Topic Board-level Hardware Engineering
© WEKA Fachmedien

Was steht im Bereich Board Level Hardware Engineering auf der embedded world Conference im Programm?

Für Board-Level-Themen konnten wir die SGET als Kooperationspartner gewinnen. SGET ist ein Zusammenschluss von Industrieunternehmen, die gemeinsame Spezifikationen u. a. für Embedded-Computerboards bzw. -module erarbeiten. In den Vorträgen der Session 5.1 am Donnerstagvormittag werden mehrere dieser Standards vorgestellt und insbesondere, wie sie sich weiterentwickeln werden. Dabei ist der Blick nicht nur auf die CPUs und das Board-Design gerichtet, sondern auch auf die Anbindung von Displays.

Viele Geräte, die dauernd »connected« sind, befinden sich die meiste Zeit in einem Ruhezustand, haben dann aber sehr kurze Phasen mit vergleichsweise hohem Stromfluss. Diese hohen Differenzen zu handhaben, darum geht es in mehreren Vorträgen am Donnerstagnachmittag.

Wer wissen möchte, wie sich mit den etwas teureren Speichertechnologien FRAM, MRAM und ReRAM bei LPWAN-Knoten Energie sparen lässt, wie Super-Caps als »USV« zur Pufferung bei Stromspitzen und während Batteriewechseln eingesetzt werden können und wie sich ein DC-DC-Wandler mit geringem Ruhestrom entwerfen lässt, der sollte die Sessions 5.2 und 5.3 besuchen. Ergänzt wird das Thema mit Vorträgen über Siliziumkarbid und Praxistipps zur Signalintegrität bei schnellen Bussystemen wie USB 4, 100 GbE und PCI Express 4.0/5.0.

Ausführliches Programm und Anmeldung: www.embedded-world.eu

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