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Zusammenarbeit von Intel und Siemens Electronics Assembly Systems

Unregelmäßige BGAs fehlerfrei bestücken

9. Dezember 2010, 9:05 Uhr | Karin Zühlke

Unregelmäßige BGAs haben die Besonderheit, dass ihre Balls in unterschiedlichen Abständen über ihre Gesamtfläche verteilt sind.

Siemens Electronics Assembly Systmes (SEAS) und dem Intel Customer Manufacturing Enabling Program Team ist es jetzt gelungen, die SMT-Verarbeitung von unregelmäßigen Ball Grid Arrays (BGAs) deutlich zu vereinfachen.

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Bislang war die Bestückung von unregelmäßigen BGAs, bei denen die Abstände der Lotperlen (Balls) variieren, zeitaufwändig und fehlerbehaftet. Denn unregelmäßige BGAs gehören in Bezug auf die Programmierung ihrer Daten in den Vision-Systemen der Bestückanlange zu den komplexeren Bauelementen. Sie haben die Besonderheit, dass ihre Balls in unterschiedlichen Abständen über ihre Gesamtfläche verteilt sind. Sind die Unterschiede in den Abständen noch dazu gering, können die Wizards in den Programmier- und Teaching-Systemen dies bei der automatischen Analyse der Bilddaten der BGAs häufig nicht eindeutig erkennen.

Um diese Fehlerquelle auszuschließen, werden unregelmäßige BGAs bisher zumeist individuell programmiert und manchmal sogar bis auf Ball-Ebene hinunter beschrieben. »Die bisher einzige Lösung für den Umgang mit solch komplexen BGAs bestand darin, die von der Vision Teaching Station erfassten Daten einzeln mit den Angaben aus dem Datenblatt des Herstellers zu vergleichen«, schildert Norbert Heilmann, Siplace Technologie-Scout bei Siemens Electronics Assembly Systems. »Die für die einzelnen BGA-Segmente korrekten Abstände mussten daher oft manuell erfasst werden – bei mehreren tausend Balls pro BGA ist das ein sehr zeitaufwändiges und fehleranfälliges Verfahren.«