Bereits seit vier Jahren kooperiert das Siplace-Team eng mit dem Equipment Vendor Enabling Program Team von Intel, einem der weltweit größten Hersteller von BGAs. In der Zusammenarbeit wollen die beiden Untenehmen ihre komplexen Prozesse in der Elektronikfertigung aufeinander abstimmen und für die Fertiger vereinfachen. Für besonders gelungene Projekte in der Zusammenarbeit lobt Intel jährlich den »Intel Appreciation Award« aus, der in diesem Jahr an das Siplace-Team ging.
Im Zuge des Equipment-Vendor-Enabling-Programms arbeitet Intel mit allen namhaften Maschinenherstellern zusammen und informiert sie über die Anforderungen, die sich aufgrund neuer Bauteiltechnologien und Gehäuse-Designs ergeben. »Wir bekommen beispielsweise mitgeteilt, welche Ballraster und -durchmesser in Zukunft zum Einsatz kommen, so dass wir wiederum Intel informieren können, ob unsere Vision-Systeme die neuen Bauformen problemlos verarbeiten können«, sagt Heilmann. Dieser intensive Austausch komme vor allem den Kunden zu gute, so Heilmann. Diese würden dann ebenfalls frühzeitig – also bevor ein Intel-Chip auf den Markt kommt – über Änderungen informiert. »Aktuell hat uns Intel zum Beispiel mitgeteilt, dass sich aufgrund der immer feiner werdenden Chipstrukturen die Vorgaben für die ESD-Sicherheit bei der Verarbeitung zukünftiger Bauteile verschärfen werden«, erklärt der SEAS-Manager. »Neben der Überprüfung, wie gut heutige Anlagen diese Vorgaben bereits erfüllen, arbeiten wir gemeinsam mit Intel daran, den Verarbeitungsprozess diesbezüglich noch sicherer zu machen.«
Der Dialog funktioniert laut Heilmann aber auch in der anderen Richtung. So gibt SEAS beispielsweise Feedback, wie die Trays, eine bereits seit Jahren bekannte Verpackung für BGAs, für die Entnahme der Bauteile mit einem Bestückkopf optimiert werden können. »Schlussendlich geht es für uns als Maschinenhersteller bei der Zusammenarbeit mit Bauteileherstellern immer darum, wie wir die bestmögliche Bestückqualität bei niedrigen Kosten erreichen können«, resümiert Heilmann.