Zusammenarbeit von Intel und Siemens Electronics Assembly Systems

Unregelmäßige BGAs fehlerfrei bestücken

9. Dezember 2010, 9:05 Uhr | Karin Zühlke
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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Enge Zusammenarbeit zwischen Maschinen- und Bauteilehersteller

Vision Teaching System
Das SEAS-Team hat in Zusammenarbeit mit Intel eine Importfunktion für das Vision Teaching System entwickelt, das die ursprünglichen Lageinformationen nutzt, die der Hersteller im BGA-Designprozess selbst erzeugt hat.
© SEAS

Bereits seit vier Jahren kooperiert das Siplace-Team eng mit dem Equipment Vendor Ena­bling Program Team von Intel, einem der weltweit größten Her­steller von BGAs. In der Zusam­menarbeit wollen die beiden Un­tenehmen ihre komplexen Pro­zesse in der Elektronikfertigung aufeinander abstimmen und für die Fertiger vereinfachen. Für be­sonders gelungene Projekte in der Zusammenarbeit lobt Intel jährlich den »Intel Appreciation Award« aus, der in diesem Jahr an das Siplace-Team ging.

Im Zu­ge des Equipment-Vendor-Enab­ling-Programms arbeitet Intel mit allen namhaften Maschinenher­stellern zusammen und infor­miert sie über die Anforderun­gen, die sich aufgrund neuer Bauteiltechnologien und Gehäu­se-Designs ergeben. »Wir bekom­men beispielsweise mitgeteilt, welche Ballraster und -durch­messer in Zukunft zum Einsatz kommen, so dass wir wiederum Intel informieren können, ob un­sere Vision-Systeme die neuen Bauformen problemlos verarbei­ten können«, sagt Heilmann. Die­ser intensive Austausch komme vor allem den Kunden zu gute, so Heilmann. Diese würden dann ebenfalls frühzeitig – also bevor ein Intel-Chip auf den Markt kommt – über Änderungen infor­miert. »Aktuell hat uns Intel zum Beispiel mitgeteilt, dass sich auf­grund der immer feiner werden­den Chipstrukturen die Vorgaben für die ESD-Sicherheit bei der Verarbeitung zukünftiger Bautei­le verschärfen werden«, erklärt der SEAS-Manager. »Neben der Überprüfung, wie gut heutige Anlagen diese Vorgaben bereits erfüllen, arbeiten wir gemeinsam mit Intel daran, den Verarbei­tungsprozess diesbezüglich noch sicherer zu machen.«

Der Dialog funktioniert laut Heilmann aber auch in der anderen Richtung. So gibt SEAS beispielsweise Feedback, wie die Trays, eine be­reits seit Jahren bekannte Verpa­ckung für BGAs, für die Entnah­me der Bauteile mit einem Be­stückkopf optimiert werden kön­nen. »Schlussendlich geht es für uns als Maschinenhersteller bei der Zusammenarbeit mit Bautei­leherstellern immer darum, wie wir die bestmögliche Bestück­qualität bei niedrigen Kosten er­reichen können«, resümiert Heil­mann.


  1. Unregelmäßige BGAs fehlerfrei bestücken
  2. Intel stellt Design-Daten für die Elektronikfertigung zur Verfügung
  3. Enge Zusammenarbeit zwischen Maschinen- und Bauteilehersteller

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