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Zusammenarbeit von Intel und Siemens Electronics Assembly Systems

Unregelmäßige BGAs fehlerfrei bestücken

9. Dezember 2010, 9:05 Uhr | Karin Zühlke

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Intel stellt Design-Daten für die Elektronikfertigung zur Verfügung

Jetzt haben die Teams von Siemens Electronics Assembly Systems und Intel einen Weg gefunden, mit dem die Lageinformationen zu jedem Ball als X/Y-Koordinate direkt und einfach in das Siplace Vision Teaching System von SEAS übernommen werden können. Dazu hat das SEAS-Team in Zusammenarbeit mit Intel eine Importfunktion für das Vision Teaching System entwickelt, das die ursprünglichen Lageinformationen nutzt, die der Hersteller im BGA-Designprozess selbst erzeugt hat. Dazu stellt Intel als erster Bauelemente-Hersteller seine Design-Daten inklusive der Anordnung der Balls und der X/Y-Koordinaten zur Verfügung. Es spielt dabei keine Rolle, ob die Lageinformationen Top-Down oder Bottom-Up erfasst werden. Als Maßeinheit können mm, inches, μm usw. genutzt werden: Die Daten werden im SIPLACE Vision Teach System angepasst (Spiegelung, Rotation, Verschiebung), sobald sie nicht mit der Bildausrichtung übereinstimmen.

X/Y Koordinaten der BGAs sind über das Intel-Business-Portal abrufbar

Die Design-Daten sind für Intel-Kunden mit einem Zu-gang zum Geschäftsportal unter https://busInessportal.intel.com/ zugänglich. Wer keinen Zugang zum Intel-Business-Portal hat, soll sich laut Intel mit dem zuständigen Vertriebsmitarbeiter oder Field Application Engineer in Verbindung setzen. »Die beste Auswertung und damit Bestückqualität erreicht man, wenn dem Vision System jeder einzelne Ball mit seiner genauen X-/Y-Soll-Position bekannt ist«, erklärt der SEAS-Manager. Sind nicht alle Ball-Positionen beschrieben, so ist auch das Bauteil nicht eindeutig beschrieben, so dass entweder Verwechslungen mit äußerlich ähnlichen Bauteilen möglich wären oder eine »Best-Fit-Posi-tion« nicht immer gewährleistet ist.

Dass ein Hersteller seine Design-Daten zu den Ball-Positionen zur Verfügung stellt, ist laut Heilmann nicht üblich. Das liege aber weniger an der Geheimniskrämerei der Hersteller als an der bislang nicht vorhandenen Nachfrage. Denn ohne eine geeignete Importfunktion in das Vision System der Bestückanlage sind diese Informationen auch nicht auswertbar. In den Datenblättern der Bauteile werden diese Design-Daten nicht aufgeführt, weil es sich hier um bis zu ca. 3000 X/Y-Datenpaare handelt. »Die Daten machen außerdem nur Sinn, wenn sie in elektronischer Form einfach zu bekommen sind. Die Methode, dass sich Kunden auf dem Intel-Portal einloggen und diese Daten abrufen können, ist einfach und funktioniert nach meiner Erfahrung sehr gut«, so Heilmann.