Gartner-Studie: Equipment für die Halbleiterfertigung
2010: Rekordzuwachs von 131 Prozent
Laut Gartner haben die Ausgaben für die Halbleiterausrüstung im vergangenen Jahr 38,4 Milliarden US-Dollar erreicht. Dies entspricht einem Rekordzuwachs von 131,2 Prozent gegenüber dem Vorjahr mit 16,6 Milliarden US-Dollar.
Im Jahr 2011 werden die Ausgaben mit 38 Milliarden US-Dollar fast gleich bleiben.
Im Wesentlichen sind laut Gartner zwei Trends für diese satten Zuwächse verantwortlich: Die Hersteller von NAND-Flash investieren kräftig in ihre Fertigungen - NAND profitiert vom Boom der Tablet PCs und verspricht kräftige Umsatzzuwächse. Auch die Ausgaben der Foundries stiegen im vergangenen Jahr deutlich und warden es laut Gartner auch in diesem Jahr tun, getrieben durch den Wettbewerb zwischen TSMC, Globafoundries und Samsung.
Auf das Wafer-Fab-Equipment entfielen in 2010 29,7 Mrd. Dollar und damit ein sattes Plus von 133 Prozent gegenüber 2009. Dieser Anteil wird nach Angaben von Gartner in 2011 um 3,4 Prozent sinken. Aber schon 2012 stehen auch hier die Zeichen wieder auf Wachstum. Die Ausgaben für Packaging und Assembly Ausrüstung betrugen 5,9 Mrd. Dollar, Tendenz steigend: Für 2011 prognostizieren die Auguren diesem Marktsegment ein Plus von 7 Prozent. Der ATE-Markt (Automated Test Equipment) schließlich verbuchte in 2010 2,8 Mrd. Dollar – was einem Plus von 140 Prozent gegenüber 2009 entspricht.
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