Elektronikfertigung

Stand der Entwicklung nach zehn Jahren

Setzt sich die Selektiv-Veredelung von Schüttgut jetzt durch?

Vor genau zehn Jahren hat die Firma FMB Technik damit begonnen, Schüttgut selektiv zu veredeln. »Wir haben das Verfahren seitdem kontinuierlich weiterentwickelt. Die Veredelungstechnologie durchläuft die gleichen Schritte wie die Bandgalvanik«,…

Restrukturierungsmaßnahmen

Siemens Electronics Assembly Systems erweitert Führungsriege

Siemens Electronics Assembly Systems hat sein Management Committee erweitert: Günter…

Linienmonittor von Siemens Electronics Assembly…

Fertigungsinformationen auf einen Blick

Einen Überblick über die gesamte SMT-Linie bietet der Siplace-Linienmonitor von Siemens…

Fritsch

Universeller Zubringer für THT-LEDs

Der überarbeitete LED-Zubringer von Fritsch zum Zuführen und Abschneiden von bedrahteten…

Rofin-Baasel

Integral mit überarbeitetem 200 W Laser

Im Mittelpunkt des umfangreichen Redesigns des Laserschweißsystems Integral von…

Neue Pilotproduktionslinie für OLEDs

Größere Substrate sind die Herausforderung

Osram Opto Semiconductors baut in Regensburg eine Pilotproduktionslinie für…

Herstellung von MID-Komponenten

Harting nimmt neue Metallisierungsanlage in Betrieb

Die Harting AG in der Schweiz hat für die Herstellung von MID-Bauteilen eine neue…

Nachruf

Leiterplattenbranche trauert um Unternehmerpersönlichkeit

Max-Horst Rinde, Gründer und Namensgeber der Rinde Regeltechnik, ist im Alter von 71…

NPI-Initiative: Entwicklung und Fertigung müssen…

»Beim OEM das Bewusststein für die Fertigung schärfen«

Mit der im Juni vorgestellten Initiative »NPI (New Product Introduction) - der schnelle…

Ausfuhrbeschränkung durch China

Werden die Rohstoffpreise zum Wettbewerbsfaktor?

Die eingeschränkte Verfügbarkeit von Rohstoffen und der damit einhergehende Preisanstieg…