Elektronikfertigung

SMT/Hybrid/Packaging: vom 3 bis 5. Mai in Nürnberg

»Das Grundkonzept stimmt«

Vom 3. bis 5. Mai 2011 trifft sich die Fertigungsbranche zur SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg: Am bewährten Grundkonzept aus Messe und Kongress werde sich nichts ändern, erklärt Mesago-Bereichsleiter Udo Weller. Aber auf neue Inhalte dürfen sich die…

Von 15. bis 18. November ist die Fertigungsbranche…

productronica setzt neue Akzente

Mit Thementagen, einer erweiterten Nomenklatur und einer umfassenderen Zusammenarbeit mit…

Übernahme durch ASM Pacific Technology…

Aus Siplace wird ASM Assembly Systems

Mit Zustimmung der Kartellbehörden hat die ASM Pacific Technology Inc. (ASMPT) die…

Gartner-Studie: Equipment für die…

2010: Rekordzuwachs von 131 Prozent

Laut Gartner haben die Ausgaben für die Halbleiterausrüstung im vergangenen Jahr 38,4…

ZVEI

Leiterplattenumsatz wieder auf Vorkrisenniveau

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller stieg im September 2010 gegenüber dem Vormonat um…

EMS

EN ElectronicNetwork übernimmt Görmiller-Standort Schwandorf

EN ElectronicNetwork übernimmt mit sofortiger Wirkung den Standort Schwandorf des…

Elektronikfertigung

productronica 2011 bestätigt den Aufwärtstrend

Mehr als elf Monate vor ihrer Eröffnung zieht die productronica eine positive…

Trotz massivem Preisdruck

EMS-Markt 2011: Über 20 Prozent Steigerung sind drin!

Die EMS-Branche boomt wieder: Nach teils zweistelligen Umsatzrückgängen im vergangen Jahr,…

Ruwel und Unimicron

Die Vertrauensbasis stimmt!

Gut ein Jahr nach dem Einstieg des strategischen Investors Unimicron bei Ruwel in Geldern…

Neue Aufbau- und Verbindungstechnik

»Flip Chip Bonden« auf fast allen Substraten

Durch einen neuartigen Klebe-Lötprozess ist Würth Elektronik in der Lage, Flip-Chips auf…