Elektronikfertigung

Ruwel und Unimicron

Die Vertrauensbasis stimmt!

Gut ein Jahr nach dem Einstieg des strategischen Investors Unimicron bei Ruwel in Geldern fällt die Bilanz aus Sicht der heutigen »Ruwel International« durchweg positiv aus.

Neue Aufbau- und Verbindungstechnik

»Flip Chip Bonden« auf fast allen Substraten

Durch einen neuartigen Klebe-Lötprozess ist Würth Elektronik in der Lage, Flip-Chips auf…

Interview mit Falko Eidner von FMB-Technik

Selektivveredelung von Schüttgut: »Jetzt reagiert der Markt überraschend schnell!«

Mit neuen galvanischen Oberflächen sowie der Selektivveredelung von Schüttgut befasst sich…

Zusammenarbeit von Intel und Siemens Electronics…

Unregelmäßige BGAs fehlerfrei bestücken

Siemens Electronics Assembly Systmes (SEAS) und dem Intel Customer Manufacturing Enabling…

Ganz ohne aufwändige Prozesstechnik

Schnell aushärtende Klebstoffe für die Chip-Fertigung

Klebeprozesse bei der Fertigung von Halbleitern und Baugruppen kosten viel Zeit. Der…

Paragon Firstronic geht in Profectus auf

Aus einer Konzerntochter wird ein selbstbewusster Mittelständler

Nach dem Insolvenzantrag von Paragon Firstronic hat deren Geschäftsführer Helmut Bechtold…

Henkel erweitert sein Macromelt-Portfolio

Niederdruck-Spritzguss mit Schmelzklebern als Alternative zum Kunststoffspritzguss

Das Hotmelt-Molding-Verfahren arbeitet im Gegensatz zum klassischen Kunststoffspritzguss…

Zollner baut den größten Schreitroboter der Welt

Ein High-Tech-Drache vom EMS

Einen ferngesteuerten Riesen-Drachen als Schreitroboter hat Zollner Elektronik zusammen…

DEK erweitert Vector Guard Reihe

3D-Schablonen für mehrere Druckebenen

Unter dem Namen »VectorGuard 3D« hat DEK sein VectorGuard Schablonen-Spektrum erweitert.…

iTAC Software adressiert auch kleine Firmen und…

»Manufacturing Execution Systeme sind nicht nur für Großkonzerne attraktiv«

Mit der komplexer werdenden Lieferkette steigen die Anforderungen an ein MES-System in der…