SMT/Hybrid/Packaging: vom 3 bis 5. Mai in Nürnberg
»Das Grundkonzept stimmt«
Vom 3. bis 5. Mai 2011 trifft sich die Fertigungsbranche zur SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg: Am bewährten Grundkonzept aus Messe und Kongress werde sich nichts ändern, erklärt Mesago-Bereichsleiter Udo Weller. Aber auf neue Inhalte dürfen sich die Messebesucher dennoch freuen.
Mit über 550 Ausstellern auf 26.000 Quadratmetern hat die die SMT/Hybrid/Packaging 2010 bewiesen, dass sie sich als wichtige Plattform der SMT-Branche behaupten konnte; also kein Grund für den Veranstalter Mesago, am Konzept herumzutüfteln. »Das Grundkonzept stimmt«, betont Weller. So erwartet die Besucher auch auf der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging an drei Messe- und Kongresstagen ein umfassender Überblick über die gesamte SMT-Branche, darunter Trends bei Design und Entwicklung, EMS, Optoelektronik, Leiterplattenfertigung, Aufbau- und Verbindungstechnik, Bestückung und Test. Wie hoch die Ausstellerzahl in diesem Jahr sein wird, lässt sich zu diesem Zeitpunkt laut Weller nur mutmaßen. Mesago geht aber von einem deutlichen Wachstum aus, und das trotz »productronica-Jahr«. »Weil wir bereits vor Jahresende bei einem Buchungsstand von über 80 Prozent des Vorjahres liegen, sehen wir der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging sehr positiv entgegen«, so Weller. »Nicht zuletzt liegt das natürlich auch daran, dass Aussteller in Gesprächen mit uns bestätigen, dass es der Branche im Vergleich zu den letzten beiden Jahren wieder sehr gut geht und die Auftragslage alle Erwartungen übersteigt.«
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Kooperationen – groß geschrieben
Nach der erstmaligen Durchführung auf dem Sustainability Summit in Mailand trifft sich die Sustainability in Electronics Manufacturing (SEM) Working Group in diesem Jahr zum zweiten Mal auf der SMT. Die Arbeitsgruppe beschäftigt sich dabei mit dem Thema »Can a cost-driven industry go green?« und beleuchtet die elektronische Fertigungsindustrie im Hinblick auf Nachhaltigkeit.
Auch in diesem Jahr wird das Fraunhofer IZM die Live-Fertigungslinie betreuen, die sich aber auf einer größeren Ausstellungsfläche als 2010 präsentieren wird. Das Thema lautet in diesem Jahr: »Höchste Präzision bei kleinen Lösgrößen«. Es nimmt Bezug auf die sich nach der Wirtschaftskrise erholende Produktion in den verschiedenen Branchen der Mikrosystemelektronik. Die Protagonisten wollen damit zeigen, dass die Mikrosystemtechnologien in ihren Anwendungsbereichen flexibel einsetzbar sind, trotzdem leistungsfähig bleiben und weiterhin die Grenzen der Miniaturisierung ausdehnen. Die Fertigungslinie werde in diesem Jahr stärker in das Standlayout mit einbezogen, so dass die Aussteller sich besser ergänzen können und der Besucher einen umfangreicheren Einblick in die Produktpalette der Kunden bekommt. Verstärkt soll der Stand auch als Podium und
Informationszentrum dienen: So will die Messe beispielsweise »Technologiesprechstunden« anbieten. »Neben dem Fraunhofer IZM freuen wir uns über weitere teilweise langjährige Kooperationspartner wie den ZVEI, der das Messeforum »EMS im Fokus« koordiniert, und die EIPC (European Institute of Printed Circuits), die durch die parallele EIPC-Konferenz das Angebot nicht nur kongressseitig um Leiterplattenthemen erweitert«, schildert Weller.
Fachwissen aus erster Hand
Geballtes Fachwissen verspricht der parallel zur Messe stattfindende Informationsblock aus Kongress und Tutorials. Der Kongresstag am Mittwoch steht unter dem Motto »Zuverlässigkeit multifunktionaler Elektronikbaugruppen – Moderne Analysemethoden und Teststrategien«. Diskutiert werden dabei die zentralen Themen »Analytik und Fertigungsprozessqualifikation für die Entwicklung und Herstellung komplexer, multifunktionaler Elektronikbaugruppen«. Experten aus Wissenschaft und Industrie werden neue Erkenntnisse zu fortschrittlichen Analyse- und Modellierungsverfahren sowie zur Integration moderner Qualitätssicherungsabläufe in der Produktion vorstellen.
Begleitend finden deutsch- und englischsprachige Halbtages-Tutorials statt, die sowohl für Entwickler als auch Fertiger, Zulieferer und Anwender interessant sind. Themen sind u.a. Traceability, Energieeffizienz in der Elektronikfertigung, maskenlose Strukturierungstechnologien für die Mikroelektronik, Steigerung der Gesamtanlageneffizienz (OEE), Hochtemperaturpackaging, Drahtbonden auf neuen Oberflächen. Das vollständige Programm steht ab Ende Januar zum Download unter www.smt-exhibition.com bereit.
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