Elektronikfertigung

Gartner-Studie: Equipment für die…

2010: Rekordzuwachs von 131 Prozent

Laut Gartner haben die Ausgaben für die Halbleiterausrüstung im vergangenen Jahr 38,4 Milliarden US-Dollar erreicht. Dies entspricht einem Rekordzuwachs von 131,2 Prozent gegenüber dem Vorjahr mit 16,6 Milliarden US-Dollar.

ZVEI

Leiterplattenumsatz wieder auf Vorkrisenniveau

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller stieg im September 2010 gegenüber dem Vormonat um…

EMS

EN ElectronicNetwork übernimmt Görmiller-Standort Schwandorf

EN ElectronicNetwork übernimmt mit sofortiger Wirkung den Standort Schwandorf des…

Elektronikfertigung

productronica 2011 bestätigt den Aufwärtstrend

Mehr als elf Monate vor ihrer Eröffnung zieht die productronica eine positive…

Trotz massivem Preisdruck

EMS-Markt 2011: Über 20 Prozent Steigerung sind drin!

Die EMS-Branche boomt wieder: Nach teils zweistelligen Umsatzrückgängen im vergangen Jahr,…

Ruwel und Unimicron

Die Vertrauensbasis stimmt!

Gut ein Jahr nach dem Einstieg des strategischen Investors Unimicron bei Ruwel in Geldern…

Neue Aufbau- und Verbindungstechnik

»Flip Chip Bonden« auf fast allen Substraten

Durch einen neuartigen Klebe-Lötprozess ist Würth Elektronik in der Lage, Flip-Chips auf…

Interview mit Falko Eidner von FMB-Technik

Selektivveredelung von Schüttgut: »Jetzt reagiert der Markt überraschend schnell!«

Mit neuen galvanischen Oberflächen sowie der Selektivveredelung von Schüttgut befasst sich…

Zusammenarbeit von Intel und Siemens Electronics…

Unregelmäßige BGAs fehlerfrei bestücken

Siemens Electronics Assembly Systmes (SEAS) und dem Intel Customer Manufacturing Enabling…

Ganz ohne aufwändige Prozesstechnik

Schnell aushärtende Klebstoffe für die Chip-Fertigung

Klebeprozesse bei der Fertigung von Halbleitern und Baugruppen kosten viel Zeit. Der…