Elektronikfertigung

Embedding von aktiven und passiven Bauteilen in…

3D-Leiterplatten sind die Zukunft!

Ohne dreidimensionale Leiterplatten, die aktive und passive Komponenten direkt in ihr Innenleben einbetten, werden sich immer kleinere und leistungsfähigere Baugruppen kaum noch umsetzen lassen. Ein Streifzug durch die jüngsten Entwicklungen.

Häusermann

Leiterplattentechnik für Power-LEDs

Die Platinentechnik HSMtec von Häusermann ist mehrfach patentiert und für…

Durchsichtige organische Solarzelle mit hoher…

„Green Photonics“ Preis geht an Dresdner Forscher für Organische Solarzellen

Der Wissenschaftler Jan Meiß erhielt auf der Hannover Messe den Nachwuchspreis „Green…

Projekt Storkwitz

Seltene Erden in Deutschland: Probebohrungen starten

In Storkwitz bei Delitzsch haben die Probebohrungen für das einzige bekannte Vorkommen für…

Lifecycle-Management von Embedded-Mainboards

Das überwachte Nervensystem

Während bestimmter chirurgischer Eingriffe ist es notwendig, die Funktionen des…

Turck duotec

Workshop: BLDC-Motoren kosteneffizient ansteuern

Am 25. April veranstaltet der Elektronikdienstleister Turck duotec gemeinsam mit Microchip…

Plus 47 Prozent

Thailand-Flut hält den Leiterplattenmarkt weiter in Atem

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller machte im Januar 2012 gegenüber dem Vormonat einen…

LPKF: Satte Zuwächse bei Umsatz, Auftragseingang…

Schneiden und Strukturieren: Der Laser auf dem Siegeszug!

Mit einem Rekordauftragsbestand von 25,2 Mio. Euro blickt Dr. Ingo Bretthauer,…

Fachseminar

Räumliche elektronische Baugruppen

Die Zukunft gehört kompakten, dreidimensionalen Systemen. Doch klassische…

Krisengeplagte Großkunden

Nokias Gewinnwarnung reißt Foxconn-Aktie ins Minus

Die Aktie des weltgrößten Auftragsfertigers Foxconn gehörte in Hongkong am vergangenen…