Elektronikfertigung

Vom Hochleistungspackage über die Leiterplatte bis…

Neue Fertigungstechniken pushen die Leistungselektronik

Hohe Ströme, hohe Temperaturen, hohe Schaltzyklen: Die Leistungselektronik stellt die Fertigungstechnik vom Aufbau des Chip-Package über die Leiterplatte bis hin zur SMT-Fertigung vor neue Herausforderungen. Das forciert nicht nur den Trend in…

Hybridwerkstoff ermöglicht kleinere Strukturen in…

Flexible Elektronik aus Zucker und Ölderivaten

Bisher basierten Dünnschichtschaltungen auf synthetischen Polymeren, die ausschließlich…

Integration von TES ist abgeschlossen

Lacroix Electronics hat seine Entwicklungsmannschaft verdoppelt

Vor knapp einem Jahr hat der EMS-Dienstleister Lacroix Electronics die Entwicklungszentren…

Für hochzuverlässige Produkte

Setzt Ruwel einen neuen Leiterplattenstandard durch?

Der TÜV Hessen hat zusammen mit Ruwel einen neuen Standard für die Fertigung von…

ZVEI-Umfrage

Leiterplattenmarkt stabil

Der Leiterplattenmarkt zeigt sich stabil. Der Februar–Umsatz der Leiterplattenhersteller…

Gibt es bald den iTV?

Foxconn bestätigt angeblich die Produktion von Apple Fernsehern

Also doch: Einem Bericht der »China Daily« zufolge hat Foxconn-Chef Terry Gou bei einer…

Bonding und Packaging-Equipment

Siplace leitet Europageschäft von ASMPT

Siplace alias ASM Assembly Systems hat seine Position unter dem Dach der asiatischen…

Geschäftsklimaumfrage

VDMA Elektronik-Fertigungsgeräte: Nullrunde 2012?

Der aktuellen Geschäftsklimaumfrage des VDMA Fachverbandes Productronic zufolge erwarten…

ZVEI Ausblick

Markt für Leiterplatten und Baugruppen stabil auf hohem Niveau

Der deutsche Markt für Leiterplatten wird laut ZVEI in diesem Jahr um 4,2 Prozent auf über…

Neue Produktionen in Australien und USA nehmen den…

»Die Preise für Seltene Erden sind im freien Fall«

Seltene Erden sind spätestens seit der Ausfuhrbeschränkung durch den…