Elektronikfertigung

SMT Hybrid Packaging 2012: vom 8. bis 10. Mai,…

Themen jenseits der klassischen Fertigung im Mittelpunkt

In den Mittelpunkt rückt die Fertigungsmesse »SMT Hybrid Packaging« in diesem Jahr vor allem Themen jenseits der klassischen Elektronikfertigung wie die »Baugruppentechnologie für die Elektromobilität« und »Druckverfahren für die…

Tesa stellt Neuentwicklung für die…

Hilft beim Wärmemanagement: ultradünnes doppelseitiges Klebeband

Viele Bauelemente auf kleinstem Raum sorgen für unerwünschte Nebenwirkungen: Einige…

Für sicherheitskritische Baugruppen

Degolding und Reballing: Wie sich Chip-Packages "umarbeiten" lassen

Als Zulieferer der Luft- und Raumfahrtindustrie fertigt die EADS-Division Cassidian…

15. Elektroniktechnologie-Kolleg

Auftragsfertigung in Deutschland - so funktioniert’s

EMS-Dienstleistungen am »Höchstlohn« Standort Deutschland - wie rentiert sich das…

Weltweit unter den Top 10, in Deutschland fehlt…

Plexus: Wie ein globaler EMS-Riese Deutschland erobern will

Vor einem Jahr eröffnete der globale EMS-Dienstleister Plexus den ersten Standort in…

Embedding von aktiven und passiven Bauteilen in…

3D-Leiterplatten sind die Zukunft!

Ohne dreidimensionale Leiterplatten, die aktive und passive Komponenten direkt in ihr…

Häusermann

Leiterplattentechnik für Power-LEDs

Die Platinentechnik HSMtec von Häusermann ist mehrfach patentiert und für…

Durchsichtige organische Solarzelle mit hoher…

„Green Photonics“ Preis geht an Dresdner Forscher für Organische Solarzellen

Der Wissenschaftler Jan Meiß erhielt auf der Hannover Messe den Nachwuchspreis „Green…

Projekt Storkwitz

Seltene Erden in Deutschland: Probebohrungen starten

In Storkwitz bei Delitzsch haben die Probebohrungen für das einzige bekannte Vorkommen für…

Lifecycle-Management von Embedded-Mainboards

Das überwachte Nervensystem

Während bestimmter chirurgischer Eingriffe ist es notwendig, die Funktionen des…