Elektronikfertigung

Tesa stellt Neuentwicklung für die…

Hilft beim Wärmemanagement: weltweit dünnstes doppelseitiges Klebeband

Viele Bauelemente auf kleinstem Raum sorgen für unerwünschte Nebenwirkungen: Einige Bauteile, beispielsweise Prozessoren, heizen sich enorm auf - punktuell auf 100 Grad. Ein nur 5 µm dickes doppelseitiges Klebeband von tesa soll künftig beim…

Leiterplattentechnik

Wärmemanagement bei LEDs

Trotz verbesserter Wirkungsgrade wird auch bei Leuchtdioden noch ein großer Anteil der…

Einfluss der Auftragsfertiger steigt

Schadet Foxconns Negativ-Image Apple?

Fertigungsaufträge für rund 360 Milliarden US Dollar werden die Elektronikkonzerne laut…

Der ZVEI-Chefvolkswirt im Gespräch mit…

Nach einer fulminanten Aufholjagd normalisiert sich das Wachstum

Von der getrübten Stimmung zu Jahresanfang ist nur noch wenig zu spüren. Die…

30 Mio.-Euro-Investition

Plexus vergrößert seinen Footprint in Europa

Auf 26.000 m² will Plexus bis 2013 ein moderner Fertigungskomplex im rumänischen Oradea…

John W. Mitchell folgt Denny McGuirk

IPC ernennt neuen Präsidenten und Geschäftsführer

Die IPC (Association Connecting Electronics Industries) hat mit Wirkung zum 23. April John…

Fehler im Layout "rächen" sich

Leistungselektronik–Baugruppen stellen hohe Ansprüche beim Löten

Leistungselektronik-Baugruppen stellen aufgrund der hohen Ströme ganz spezielle Ansprüche…

VDMA Photovoltaik-Produktionsmittel

PV-Maschinenbau erwartet ein schwieriges Marktumfeld

Die Auftragssituation der Hersteller von Komponenten, Maschinen und Anlagen für die…

Milliardenzuwächse alleine im letzten Quartal

Das Phänomen Foxconn

Dass Foxconn derzeit unangefochten an der Spitze der Auftragsfertiger steht, verwundert…

Lithografie

SÜSS MicroTec übernimmt Tamarack Scientific

Für 9,34 Millionen Dollar übernimmtt SÜSS MicroTec den kalifornischen Lithografie- und…