Prototypenfertigung
Integrierter UV-Laser erstellt Feinstleiterstrukturen
Der LPKF ProtoMat D104 vereint die wichtigen Features der LPKF-ProtoMaten mit den Präzisionsvorteilen der ProtoLaser-Systeme. Highlight dieser Produktinnovation ist ein spezieller UV-Laser.
Bislang arbeiten die Fräsbohrplotter der LPKF-ProtoMat-Familie Leiterstrukturen aus vollflächig beschichteten Basismaterialien mittels Negativfräsen heraus. Die ProtoMaten fräsen Isolationskanäle in die leitende Schicht, die späteren Leiterbahnen bleiben stehen. Durch den Wechsel der Werkzeuge lassen sich auch Konturen fräsen oder Löcher für Durchkontaktierungen in Leiterplatten bohren. LPKF ProtoLaser hingegen kommen insbesondere dann zum Einsatz, wenn extrem feine Strukturen erforderlich sind.
Der neue ProtoMat D104 erweitert jetzt die Optionen der bisherigen ProtoMaten um das Bearbeiten besonders empfindlicher Materialien. Dank des integrierten UV-Laserwerkzeugs erlaubt der D104 Strukturen bis in den Feinstleiterbereich. Je nach Material lassen sich mechanische Strukturen mit einem Pitch von 200 µm (100 µm Leiterbahn, 100 µm Abstand) realisieren, mit dem Lasertool sinken die Werte auf 80 µm Pitch (50 µm Leiterbahn, 30 µm Abstand). Auch Keramiken lassen sich mit dem Laserwerkzeug strukturieren. Die Bearbeitungsmethode ermittelt die Software CircuitPro eigenständig aus den Layoutdaten.
Für das PCB Prototyping empfiehlt sich der ProtoMat D104 u.a. durch die besonders hohe Präzision, kürzere Bearbeitungszeiten, das Hochgeschwindigkeitsfräsen bzw. -bohren mit 100.000 U/min, 15 Werkzeugwechseloptionen (automatisch) plus UV-Laser, berührungslose Werkzeugtiefeneinstellung und Arbeitstiefenbegrenzung, ein Visionsystem mit Messkamera sowie ein wartungsfreundliches Gehäuse.
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