Best Practices bei der FPGA-Entwicklung

Ineinander greifende ­Fertigungsabläufe

20. Dezember 2017, 14:13 Uhr | Alfred Goldbacher

Fortsetzung des Artikels von Teil 4

Softwaregestützte Design-Evaluierung

Mit verschiedenen Testverfahren, wie dem Flying Probe Test (FPT), deckt Ihlemann unabhängig von der Losgröße auch elektrische Funktionstests ab.
Bild 5. Mit verschiedenen Testverfahren, wie dem Flying Probe Test (FPT), deckt Ihlemann unabhängig von der Losgröße auch elektrische Funktionstests ab.
© Ihlemann

Um solche Fertigungsprobleme bereits vor der Bestückung zu erkennen, bietet Ihlemann eine softwaregestützte Design-Evaluierung des CAD-Layouts an. Dabei wird die Bestückung digital simuliert und die Designrichtlinien automatisiert angewandt. So kann Ihlemann vor dem Beginn der Fertigung zuverlässig prüfen, ob die Bauteile auf die Leiterplatte passen, ob die Pad-Auswahl stimmt oder ob die Vorgaben der Bauteilhersteller eingehalten wurden. Ihlemann bietet diesen Prozess auch als Dienstleistung an.

Als wichtige Voraussetzung für eine reibungslose Elektronikfertigung und rechtzeitige Auslieferung der fertigen Produkte nennt Ihlemann auch die frühzeitige Abstimmung der Testsystementwicklung. Dabei werden zwischen Entwickler und Fertiger die Testanforderungen, die Testtiefe, der Testumfang und die Testverfahren festgelegt. Mit verschiedenen Testverfahren, wie dem In-Circuit-Test (ICT) und dem Flying-Probe-Testverfahren (FPT, Bild 5) deckt Ihlemann unabhängig von der Losgröße auch elektrische Funktionstests ab.

»Die Fertigung der FPGA-Baugruppen für das Kommunika­tionssystem konnte schneller umgesetzt werden als bei vielen anderen Projekten. Die Elektronikentwickler von af inventions, die Prototypenfertiger von Ramlow electronic und die Serienfertigung von Ihlemann sind gut aufeinander abgestimmt. Die örtliche Nähe hatte auch den Vorteil, dass der Auftraggeber nur einen Termin brauchte, um sich mit allen Partnern abzustimmen«, fasst Andreas Fiedler von Ihlemann die Erfahrungen zusammen.

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  1. Ineinander greifende ­Fertigungsabläufe
  2. Entwicklung eines komplexen ­FPGA-Designs
  3. Problematische Bauteilbeschaffung bei Prototypen
  4. Anforderungen der Serienfertigung an das FPGA-Design
  5. Softwaregestützte Design-Evaluierung

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