Funktionsausfälle aufgrund von Wärmenestern auf bestückten Leiterplatten
Hot Spots aufspüren
Fortsetzung des Artikels von Teil 3
Software erweitert die Mess-Möglichkeiten
Durch entsprechende Mess-Software (Bild 3) lässt sich der Funktionsumfang einer Wärmebildkamera deutlich erweitern. Unter anderem können Temperaturprofile, zum Beispiel über eine Platine, aufgenommen und der Einfluss der Wärmeleitung und Temperaturverteilung auf der Platine hinsichtlich der Kühlung eines IC oder eines Leistungsbauteils untersucht werden.
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Zeitliche Temperaturprofile geben Aufschluss über das thermische Verhalten eines Bauteils oder einer Baugruppe unter Last (Bild 4). Die Wirksamkeit unterschiedlicher Kühlkörper oder Änderungen durch konstruktive Maßnahmen werden damit leicht nachweisbar sowie dokumentierbar. Beim zeitlichen Verlauf wird ein Bauteil oder ein Bereich über der Zeit mit unterschiedlichen Leistungen gemessen und die Werte werden als Trend/Plot dargestellt.
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