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Schmelzklebstoffe von Henkel

Wärmeableitung und Verkapselung zugleich

8. Juni 2016, 14:54 Uhr | Alfred Goldbacher

Das neue wärmeleitfähige Technomelt-Material kombiniert Wärmeableitung und Verkapselung.

Wärmeleitfähige Technomelt-Produkte ermöglichen die Wärmeübertragung durch die Verkapselungsschicht hindurch und bieten damit zwei Funktionen in einer Materiallösung.

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Technomelt-Materialien von Henkel Adhesive Technologies sind bereits als einfache Alternative zu mehrstufigen, arbeitsintensiven Vergussverfahren anerkannt. Da sie bei niedrigen Drücken aufgeschmolzen, vergossen und abgekühlt werden können, bieten sie eine einzigartige Verkapselungslösung, die hohe Durchsätze ermöglicht und dabei empfindliche Schaltkreise und Leiterplattenmontagen durch Ausbildung eines geschlossenen Gehäuses schützt. Zu diesen Technomelt-inhärenten Vorteilen kommt jetzt noch die Wärmeleitfähigkeit für eine effektive Ableitung der Wärme von den Komponenten hinzu.

Das erste kommerzielle Produkt aus dem neuen Technomelt-Portfolio hat eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 0,5 W/m-K und ist gut geeignet für Anwendungen wie LED-Treiberplatinen, Netzteile, Solar-Wechselrichter, Kameramodule oder Fahrzeugelektronik. Tests haben eine Absenkung der Bauteiltemperatur um 40 K gegenüber dem Standard-Technomelt gezeigt und damit die effektive Wärmeableitung belegt.

Die neuen Technomelt-Materialien wurden gezielt für Vergussverfahren formuliert und basieren auf dem fundierten Henkel-Know-how in Sachen Hotmelt-Harze und Füllstofftechnologien. Sie bieten eine Schmelzviskosität, die mit Standard-Niederdruckvergussprozessen und -systemen kompatibel ist Die Füllstoffdispersion bleibt über längere Zeit bei Schmelztemperaturen von über 180 °C erhalten.