Schwerpunkte
Ein neues additives Fertigungsverfahren kombiniert Metall und Kunststoff und spart Wochen bei der Herstellung von Systems-in-Package. In der Leistungselektronik lässt sich der Entwicklungs- und Testprozess dadurch sigifikant beschleunigen.
Der Anbieter von Mikrodosiersystemen Vermes Microdispensing und…
Für neue Anwendungen in der Automobilindustrie und der…
3D-Laserdrucker sind unschlagbar, wenn es auf Präzision und gute…
Wissenschaftler des KIT entwickeln gemeinsam mit Industriepartnern…
Die BMW Group hat Ende Juni ihren neuen Additive Manufacturing Campus…
Gemeinsam mit dem Kupferhalbzeughersteller KME erforscht das…
Der Markt für Advanced Packaging kam 2019 auf einen Umsatz von 38…
Seit dem 17. März können Unternehmen und Anwender aus der…
Wegen der Pandemie findet die SMTconnect in diesem Jahr digital…
