Fertigungstechnik

Das Team von SALD hat die »Spatial Atomic Layer Deposition« entwickelt und will damit die Fertigung effizienter Solarzellen, ausdauernder Batterien und  umweltfreundlicher Verpackungen revolutionieren.
© SALD

Tausend Tage SALD

Nanobeschichtungs-Start-up auf Erfolgskurs

SALD entwickelt nanodünne atomare Beschichtungsprozesse, eine Schlüsseltechnologie für…

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© Fraunhofer ILT, Aachen / Volker Lannert.

Neues 3D-Druck Verfahren

Wenn ein Laserkragen den Lichtbogen bändigt

Das Fraunhofer ILT hat mit dem COLLAR Hybrid-Verfahren eine neue Möglichkeit für den…

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Das »GEMINI FB«-System, das für kollektive D2W-Integrationsflüsse konfiguriert wurde, ist Teil des vollständigen, durchgängigen Hybrid-Bonding-Systems von EVG, das die Einführung der 3D- und der heterogen Integration beschleunigt.
© EVG

Durchbruch für Die-to-Wafer-Bonding

Kosten für heterogene Integration sinken

Mit dem neuen automatisierten Hybrid-Bonding-System »GEMINI FB« hat die EV Group eine…

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Für die Fertigung eines solchen Batteriepacks bietet Trumpf verschiedene Lasertype an.
© Trumpf

Trumpf

Laser für die Batterieproduktion

Laser sind ein entscheidendes Werkzeug für Batteriehersteller, denn sie finden von der…

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Das Mikrodosierventil »DELO-DOT PN5« erreicht eine Dauer-Dosierfrequenz von bis zu 300Hz. Über den Bajonettverschluss lassen sich Düsen werkzeuglos wechseln.
© Delo

Jetventil von Delo

Dauer-Dosierfrequenz bis zu 300 Hz

Das neue, pneumatische Jetventil von Delo erreicht eine Dauer-Dosierfrequenz von bis zu…

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Plagiarius Maskottchen
© Aktion Plagiarius e.V.

Negativpreis Plagiarius 2022

Produkt- und Markenpiraten skrupelloser denn je

Automotive-Zubehör, Messtechnik, uvm.: Der Negativpreis Plagiarius 2022 hebt erneut…

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»UV Peelable« spart bei Baugruppen, die mit einem Schutzlack versehen werden, viele Stunden Produktionszeit.
© Puretecs

ABchimie/Puretecs

UV-Licht beschleunigt Baugruppenfertigung

Mit dem neuen Maskiermaterial »UV Peelable« von ABchimie lässt sich die Fertigung von…

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Multichip-Aufbau mit allen Komponenten.
© Fraunhofer ENAS

Induktives Chip-Bonden

Innovationssprung für die Leistungselektronik

Ein neues induktives Bond-Verfahren für die heterogene Integration könnte sich für die…

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ASM Material Tower: Mehrere Module lassen sich zu einem großen Lager - mit internem Transportmodul - zusammenschließen.
© ASM

Materialfluss automatisieren

Skalierbares Materiallager für SMT-Fertiger

Soll der Materialfluss mit AIV-Shuttles automatisiert werden, ist der ASM Material Tower…

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Fraunhofer ILT
© Fraunhofer ILT

EHLA 3D

Laserschweißen erobert dritte Dimension

Das am Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT entwickelte »extreme…

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