Fertigungstechnik

Die Konvektions-Reflow- und Curing-Öfen von Heller sind für hohe Stückzahlen mit Bandgeschwindigkeiten von bis zu 2 m/min ausgelegt. K
© Multi Components

Multi Components

Konvektionsöfen für flussmittelfreies Löten

Mit den neuen Konvektions-Öfen »Heller 1936 MK7« und »MK 2043 MK7« der in Schwabach ansässigen Multi Components lässt sich über die präzisen Lötprozesse der thermische Stress auf die Bauteile reduzieren und Bauteilbeschädigungen vermeiden.

Markt&Technik
Die aktuelle KI-Revolution verändert die Industrie und die Welt der Verbraucher. Die Raspberry-Pi-Community ist da keine Ausnahme. Neue KI-Produkte des beliebten Einplatinencomputers bieten immer wieder neue Möglichkeiten
© Ghulam|stock.adobe.com

Vision-KI mit dem Raspi

Raspberry Pi goes Industrial

Die aktuelle KI-Revolution verändert sowohl die Industrie als auch die Welt von...

Elektronik
Eine Bestückungslinie der Baureihe »NXTR«, die aus den Bestückungsmodulen »NXTR S« besteht. Hier lassen sich Wechselköpfe, Einheiten und sogar komplette Module ohne Werkzeug austauschen
© Fuji

So wird die Bestückung zukunftsfähig

Elektronikfertiger wettbewerbsfähig machen

Durchdachte Investitionen in flexible Bestückungstechnologien helfen nicht nur dabei,...

Markt&Technik
Blick in das Innenleben des modular aufgebauten, vollautomatischen Lager- und Kommissioniersystems »Magic Tower« von Otto Künnecke. 
© Otto Künnecke GmbH

Zukunftssicher und effizient

Skalierbares Lagersystem für jede Produktionsgröße

In der Elektronikfertigung spielen passgenaue Lagersysteme eine entscheidende Rolle,...

Markt&Technik
HF-Leitung mit in die Leiterbahn integrierten Widerstand aus »Ticer«-Material. Der Widerstand beträgt ca. 100 Ohm.
© Varioprint

Varioprint erhält CSEM-Preis

Leiterplatten schneller prüfen

Die Schweizer Varioprint hat den Hauptpreis des Wettbewerbs »CSEM Digital Journey 2024«...

Markt&Technik
Weidmüller hat die Technologie »SNAP IN« in die Reihenklemmen »Klippon Connect«, die schweren Steckverbinder »Rockstar« sowie die Steckver-binder »Omnimate« und »Push-Pull Power« integriert
© Weidmüller

Innovative Verbindungen

Wie SNAP IN die Geräteanschlusstechnik neu definiert

Steckverbinder vom Typ Omnimate 4.0 von Weidmüller werden mit vorgespannter...

Elektronik
Stöcker Jörg
© Multi Components

Multi Components

Module der Marktführer plus tiefes Prozess-Know-how

Nicht nur Maschinenmodule für die Elektronikfertigung und das IC-Packaging zu...

Markt&Technik
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© Componeers GmbH

Kommentar

Auto-Produktion: Rettung aus dem 3D-Drucker?

Der 3D-Druck bzw. additive Fertigung gilt schon längst als ein technologischer...

Markt&Technik
Illustration von Mikrostrukturen, sogenannten Micro Dams, auf einer Leiterplatte. 
© DELO

Advanced Packaging

Neuer Klebstoff für ultrafeine Strukturen

DELO hat einen Klebstoff entwickelt, mit dem sich in Sekundenschnelle ultrafeine...

Markt&Technik
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© Lunghammer - TU Graz

Haushaltsgeräte, Werkzeuge und Computer

TU Graz: Kleinstelektromotoren mit 3D-gedruckten Ferritkernen

Kleine Elektromotoren stecken in Haushaltsgeräten, Werkzeugen, Computern sowie in...

Markt&Technik