Fertigungstechnik

Future Packaging Line 2024

Modernste Automation für robuste Fertigungsprozesse

Tiefe Einblicke in die reale Fertigung können die Besucher der SMTconnect auch dieses Jahr auf der Future Packaging Line des Fraunhofer IZM Berlin nehmen. Der Fokus liegt auf dem reibungslosem Zusammenspiel der Maschinen während der Produktion und…

Besonders kompakt

Jetventil von DELO für kleinste Mengen

Das neue pneumatische Mikrodosierventil »DOT PN5 LV« hat DELO für das Dosieren von…

ASMPT

Power-Modul-Fertigungskonzepte

Mit Power Vector stellt ASMPT auf der PCIM erstmals in Europa seine neue Die- und…

Der effiziente Einsatz von Ressourcen

Feinplanung – die Königsdisziplin der Fertigungs-IT

Ab einer gewissen Größe kommt heute kaum ein Unternehmen ohne eine digitale Feinplanung…

Vorausschauend managen

FED-Konferenz: Die Kraft der Kollaboration

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) lädt unter dem Motto »Die Kraft der…

Auslandsanteil 85 Prozent

DELO steigert Umsatz um 12 Prozent auf 229 Mio. Euro

Im vergangenen Geschäftsjahr (bis 31. März 2024) hat DELO den Umsatz um 12 Prozent auf 229…

»Glass on Die«-Klebstoff

DELO dichtet Bildsensoren sicher ab

DELO hat einen neuen Klebstoff zum zuverlässigen Abdichten von CMOS-Bildsensoren…

Für 1,4-nm-ICs

PI positioniert auf den Millionstel mm

Physik Instrumente (PI) beteiligt sich am einem EU-Projekt für die Entwicklung der neusten…

SMTconnect 2024

Synergien zwischen Elektronikfertigung und Leistungselektronik

Die SMTconnect findet vom 11. bis 13. 06. 2024 in Nürnberg statt und bietet nicht nur eine…

Expansion in Südostasien

Kurtz Ersa: Neues Demo-Center in Vietnam

Sein neues Anwendungs- und Demozentrums in Bac Ninh, Vietnam, hat Kurtz Ersa feierlich…