Fertigungstechnik

Das Thermo-Management ist der Trick

Durchbruch fürs Panel Level Packaging

Wie er dem Fan-out Panel Level Packaging den Weg in die Stückzahlproduktion ebnen will,…

productronica 2021

Vollautomatisierte Lötroboter

Aus einer Cobotzelle und einer mobilen Arbeitsstation wird ein Lötroboter für das…

Dr. Michael Töpper, IZM

»Im Packaging sind wir ganz vorne dabei!«

Panel Level Packaging (PLP) verspricht eine deutliche Reduzierung der Kosten für ICs. Dr.…

Süss MicroTec und SET

Partnerschaft für die 3D-Chipintegration

Im Rahmen ihrer Partnerschaft wollen Süss MicroTec und SET den Weg zu 3D-Multi-Chips ebnen…

productronica als Präsenzmesse

Elektronikfertigung bekommt Zwillinge

Die productronica öffnet vom 16.-19. November ihre Tore. Die größte internationale…

productronica 2021

Kurtz Ersa zeigt drei Weltpremieren

Das Lötanlagen-Portfolio von Kurtz Ersa gehört zu den breitesten der Branche. Ein Blick…

Nano Dimension kauft Essemtec

»Wir setzen Industrie 4.0 um!«

Mit der Übernahme will Nano Dimension jetzt die eigene Industrie-4.0-Vision umsetzen und…

Für 1,7 Mrd. Euro

AT&S baut Produktion für IC-Substrat in Malysia

AT&S, baut für 1,7 Mrd. Euro im Kulim Hi-Tech Park in Malaysia über die nächsten Jahre…

Ultra-Kurzpuls-Laserquelle

Sensoren empfindlicher, Leiterplatten feiner machen

Eine Ultra-Kurzpuls-Laserquelle eröffnet der Gassensorik, der HF-Technik und der…

Super-Quartal

Assembly und Test im Höhenflug

Um 26,4 Prozent auf 7,88 Mrd. Dollar ist der Umsatz der Top-Ten-Assembly- und Testhäuser…