Fertigungstechnik

Neues Regelwerk IPC-HDBK-630

IPC bringt Richtlinie für die Gehäuse-Fertigung auf den Weg

Zur Fertigung von Gehäusen für elektronische Systeme gibt es derzeit so gut wie keine offiziellen Vorgaben oder Spezifikationen. Ein umfangreicher Leitfaden der IPC steht jetzt kurz vor der Fertigstellung.

Osram forscht an der Herstellung »leuchtender…

Kostengünstige Lampen aus dem Drucker

Während leuchtende »OLED-Glasscheiben« von Osram auf dem Sprung zur Industrialisierung…

Beachtliche Erfolge mit organischer Elektronik

»Organische Elektronik nicht in Subgebiete zerlegen«

Professor Karl Leo, Direktor des Instituts für Angewandte Photophysik der TU Dresden und…

Ein Blick hinter die Kulissen von Fuji

Fuji Roadmap 2013: Mehr Automatisierung auf weniger Stellfläche

Im Rahmen seines »Open House« hat Fuji Machine Europe mehrere Neuentwicklungen erstmals…

Vorstand erweitert

Neues Vorstandsmitglied startet bei LPKF

Mit Dr. Christian Bieniek trat Anfang Dezember ein vierter Vorstand bei LPKF seinen Dienst…

Für 2012 und 2013

VDMA Elektronik-Produktionsmittel senkt Umsatzerwartungen

Die aktuelle Geschäftsklimaumfrage des VDMA Fachverbandes Productronic zeigt im Vergleich…

VDMA Fachverband Productronic

Zweite Amtszeit für Rainer Kurtz

Die Mitgliederversammlung des Fachverbandes Productronic, der die Hersteller von…

LPKF

Erste LED auf MID-Basis

War bis vor kurzem die Laser Direct Strukturierung (LDS) von Kunststoffbauteilen (MID:…

Bond unter Strom

Belastbarkeit von Bonddrähten abschätzen

Bonddrähte verbinden die internen Anschlüsse eines Chip-Dies mit den externen Anschlüssen…

Precision Micro

»Wir haben einen Meilenstein erreicht«

Pünktlich zum 10-jährigen Standortjubiläum der Produktionsstätte in Birmingham legte…