Leiterplattenfertigung

Rehm diskutiert mit Partnern Trends zur Miniaturisierung

29. Juli 2014, 15:37 Uhr | Alfred Goldbacher
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Bestückungsstrategien für 03015-Bauteile auf der Leiterplatte

Ob große Bauelemente wie BGAs und SMD-Trafos oder winzig kleine, wie Widerstände oder Kondensatoren – das Bestückungssystem muss letztlich so flexibel sein, dass alle Arten von Bauelementen zuverlässig auf exakt der richtigen Position der Leiterplatte platziert sind. „Mit einem speziell entwickelten Bestückkopf und Sonderpipetten, die spezifischen Geometrien folgen, meistern wir die Herausforderung optimal, wenn es um die höchst genaue Bestückung kleiner Bauteile geht“, beschreibt Norbert Heilmann, Technology Scout im SIPLACE Team bei ASM Assembly Systems.

03015-Bauteile erfordern eine schnelle Positionierung auf dem Board bei geringen Bestückkräften, damit die Elemente nicht verdreht oder versetzt werden. ASM hat eine Software entwickelt, welche die Positionierung der Bauteile auf der Platine genau definiert und so eine zu enge Bestückung vermeidet.

Löten komplexer Boards

„Für die Lötbarkeit spielt die Bauteilgröße eine untergeordnete Rolle. Die Herausforderung für uns ist es, die Temperaturunterschiede zwischen den größten und den kleinsten thermischen Massen auf der Platine so gering wie möglich zu halten, um eine hohe Prozessfähigkeit zu generieren“, erklärt Helmut Öttl, Leiter Applikation und Projektmanagement bei Rehm. Dies gelingt mit einer gleichmäßigen Wärmeverteilung in den Konvektions-Lötanlagen, die durch getrennt regelbare Prozesszonen und flexible Lüfterfrequenzen optimal auf das Verfahren abgestimmt sind.

Außerdem steht eine Vielzahl anderer Lötanlagen zur Verfügung, z.B. Kondensations-Lötsysteme, Anlagen mit Kontaktwärme und die Möglichkeit des Einsatzes verschiedener Atmosphären – von Stickstoff, Formiergas und Ameisensäure bis hin zum Löten unter Vakuum. Mit dieser Flexibilität können nahezu alle Baugruppen, unabhängig von ihrer Bauteilgröße, auf den Rehm Systemen bearbeitet werden.


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