Am Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM in Bremen stellen Forscher mit unterschiedlichen Druckverfahren elektronische Bauteile und Sensoren her. Um flache und dreidimensionale Bauteile mit gedruckter Elektronik automatisiert herstellen zu können, haben die Wissenschaftler am IFAM eine robotergestützte Fertigungsstraße in Betrieb genommen, die gleich mehrere Druckverfahren kombiniert: Sieb-, Inkjet-, Dispens- und Aerosol-Jet-Druck sind modular in der Produktionseinheit integriert. „Mit der neuen Fertigungsstraße können wir verschiedenste Materialien kombinieren und Produkte nach Kundenwunsch fertigen“, erläutert Dr. Volker Zöllmer, Abteilungsleiter am Fraunhofer IFAM. Im Prinzip erhalten Bauteile völlig neue Funktionen – so kann eine Glasscheibe mit integriertem Temperatursensor Wärme messen. Gedruckte Sensorik eignet sich auch zur Bauteilüberwachung, um frühzeitig Risse und Schädigungen zu erkennen. Zum Beispiel können aerosolgedruckte Dehnungsmessstreifen auf einer Aluminiumoberfläche rechtzeitig auf Materialermüdungen in Karosseriebauteilen hinweisen. Auf der LOPEC werden mehrere Exponate zu sehen sein, unter anderem auch ein mit Sensorstrukturen funktionalisierter Zylinder.
"Wir freuen uns verschiedene praktische Anwendungen und Beispiele von Kundenprojekten zeigen zu können. Gedruckte Elektronik bringt Vorteile und Wert für unsere Kunden", äußert sich Dr. Wolfgang Clemens, Leiter der Abteilung Applications bei PolyIC, in Hinblick auf die LOPEC. PolyIC entwickelt und vermarktet Produkte basierend auf der Plattformtechnologie „Gedruckte Elektronik“: Dabei bietet das Unternehmen Produkte aus den Bereichen „Touchsensoren & passive Devices“ sowie „gedruckte Elektronik & Displays“ an. Basis all dieser Produkte sind die zur Marktreife gelangten transparenten und leitfähigen PolyTC-Folien. Beispielsweise bieten Touch-Sensoren transparente, leitfähige und flexible Möglichkeiten für Touchscreens und kapazitive Tasten in allen Varianten. Darüber hinaus lassen sich mit dieser Technologie auch sonstige flexible Leiterbahnstrukturen als passive Bauteile in vielen Anwendungen realisieren.