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Meilensteine der Elektronikfertigung

10. Dezember 2023, 8:26 Uhr | Heinz Arnold
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Fortsetzung des Artikels von Teil 6

Solderstar: Voller Einblick in den Reflow-Prozess

Mit dem neuen »Reflow Shuttle« von Solderstar der Reflow-Lötprozess in der Fertigungslinie mit bisher nicht gekannter Genauigkeit kontrollieren. Den er acht de Reflow-Ofen für die Anwender erstmals völlig transparent.  Chris Williams, Head of European Sales, erklärt, warum er den »Reflow Shuttle« für einen echten Game-Changer hält.

Chris Williams, Head of European Sales bei Solderstar, im Gespräch mit Heinz Arnold, Senior Editor / Stellv. Chefredakteur bei Markt&Technik.

  1. Meilensteine der Elektronikfertigung
  2. Bleche für Brennstoffzellen-Stacks: Unerreichte Präzision – doppelter Durchsatz
  3. Fehlerhafte Komponenten: Während der Bestückung erkennen und aussondern
  4. DSV Inventory Management Solutions: Logistik und Supply Chain Management für die Chip-Industrie
  5. Advanced Packing: So wichtig für Europa wie IC-Fabs!
  6. 3D-gedruckte PCBs: Aufbruch in die Stückzahlfertigung
  7. Solderstar: Voller Einblick in den Reflow-Prozess
  8. Höchste Präzision: Photonics Bonder unter 1 µm

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