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Meilensteine der Elektronikfertigung
10. Dezember 2023, 8:26 Uhr |
Heinz Arnold
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Fortsetzung des Artikels von Teil 4
Advanced Packing: So wichtig für Europa wie IC-Fabs!
Am Stand von ERS electronic diskutieren Dr. Tanja Braun, Gruppenleiterin Fraunhofer IZM, Laurent Giai-Minet, CEO von ERS und Klemens Reitinger, CTO von ERS, über die großen Chancen des Advanced Packaging und warum diese Technologien genauso dringend in Europa gebraucht werden wie die Halbleiter-Fabs.
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Dr. Tanja Braun, Gruppenleiterin Fraunhofer IZM, Laurent Giai-Minet, CEO von ERS und Klemens Reitinger, CTO von ERS im Gespräch mit Heinz Arnold, Senior Editor / Stellv. Chefredakteur bei Markt&Technik.
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