LPKF
Laser zum Schneiden und Strukturieren
Bei LPKF dreht sich in diesem Jahr auf der SMT alles um die Themen PCB-Prototyping, PCB-Produktion und LDS-Technologie. LPKF ist mit seinen Maschinen gleich auf drei Messeständen vertreten. Am Hauptstand der LPKF Laser & Electronics in Halle 6, Stand 320, präsentiert das Unternehmen seine Laseranlagen für das Leiterplatten-Prototyping. Zu sehen ist dort u.a. die neueste Generation der bewährten Fräsbohrplotter.
Für eine breitere Anwendungs- und Materialpalette steht das Laser-Schneid- und -Strukturiersystem »ProtoLaser U3«. In seiner neuesten Version kann es auch laminierte Leiterplattenmaterialen hochpräzise strukturieren. Außerdem hat der Laserspezialist sein UV-Laserschneidsystem »LPKF MicroLine 6000 P« grundlegend überarbeitet: Die neue Generation überzeugt mit einem ergonomischeren Bedienkonzept, einer erweiterten Bauteilerkennung und einer automatischen Strahlkorrektur. Dabei erfassen Leistungssensoren die Laserenergie auf Materialebene und regeln gegebenenfalls nach. Die Lagekorrektur gleicht Abweichungen des Laserstrahls durch aktive Elemente im Strahlgang aus. Dies kompensiert Umwelteinflüsse bei der Bearbeitung und sichert kontinuierlich hohe Präzision. Damit entfallen aufwändige Kalibrierungsarbeiten bei Inbetriebnahme und Komponententausch – diese Aufgabe übernimmt das Lasersystem jetzt selbst.
In der gleichen Halle 6 auf Stand 434 ist ein Schwestermodell in Aktion zu sehen. LPKF beteiligt sich an der Fertigungslinie »SMT Hybrid Packaging 2012« unter Federführung des Fraunhofer IZM. Das Laser-Depaneling-System »LPKF MicroLine 6000 S« trennt bestückte Platinen aus einem größeren Nutzen, ohne die empfindlichen Strukturen oder Bauteile mechanisch oder dynamisch zu belasten.
In Halle 6, Stand 226, ist LPKF am Gemeinschaftsstand des 3D-MID e.V. mit einem Laserstrukturierer der Fusion3D-1000-Familie in der 3D-MID-Fertigungslinie vertreten. Mit diesem preisgünstigen Lasersystem lassen sich spritzgegossene Kunststoffbauteile im LDS-Verfahren strukturieren. Mit dem anschließenden Metallisieren im ebenfalls präsentierten »LPKF ProtoPlate LDS« wird aus der einfachen Kunststoffkomponente ein 3D-Schaltungsträger.
LPKF auf der SMT Hybrid Packaging 2012:
Halle 6, Stand 226
Halle 6 auf Stand 434
Halle 6, Stand 320
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