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LPKF: Strukturieren und Schneiden mit einer Maschine
18. November 2011, 11:45 Uhr |
Mathias Bloch
Wir waren auf der productronica 2011 bei LPKF und haben uns den neuen Protolaser U3 zeigen lassen. Als erste Maschine von LPKF kann dieser laminierte Leiterplattensubstrate wie FR4-Material sowohl Strukturieren als auch Schneiden und gleichzeitig unterschiedlichste weitere Materialien, wie etwa Keramik oder LTCC bearbeiten.
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Lars Führmann, Product Manager Rapid PCB Prototyping, demonstriert live auf der Messe, was der neue Protolaser U3 von LPKF alles kann.
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