Startseite > Elektronikfertigung > Leiterplatten > Leiterplatten und Flexschaltungen stressfrei und präzise trennen

MicroLine 6000 P mit automatischer Strahlkorrektur

Leiterplatten und Flexschaltungen stressfrei und präzise trennen

21. Juni 2012, 15:08 Uhr | Karin Zühlke

Die wohl interessanteste Neuerung der »6000 P« ist die automatische Strahlenkorrektur, die der Bediener beim Vorgänger »6000 S« mechanisch vornehmen musste.

Das inlinefähige Lasersystem »MicroLine 6000« von LPKF schneidet - unter anderem - Flexschaltungen und Leiterplatten präzise, stressfrei und schnell. Das Upgrade »6000 P« hat der Laserspezialist jetzt mit einer automatischen Strahlkorrektur ausgestattet.

▶ Diesen Artikel anhören

Beim Schneidvorgang mit dem Lasersystem treten praktisch weder mechanische noch thermische Belastungen am Bauteil auf. Der berührungslose Laserprozess schützt vor Materialverzug und schont empfindliche Schaltkreise. Ob PI, FR4, FR5 oder CEM, Kunststoffe, Keramik oder HF-Materialien: Das Lasertrennsystem 6000 P trennt so gut wie alle gängigen Leiterplattenmaterialien. Dabei schneidet die Maschine nicht nur rechteckige Boards, sondern setzt Schnitte entlang beliebiger Konturen und bohrt Löcher, beispielsweise Microvias in HDI-Leiterplatten.

Der Laser schneidet praktisch jede beliebige Kontur bei minimaler Breite des Schnittkanals. Mit einem Abstand von 30 mm zwischen Laserkopf und Arbeitsfläche lassen sich beidseitig bestückte Leiterplatten problemlos bearbeiten. Die 6000er-Linie ist für große Serien ausgelegt. Aber auch für kleine Fertigungen und Forschungszwecke bietet LPKF eine Alternative: Die »MicroLine 1000 S« funktioniert nach dem gleichen Prinzip wie die 6000er, kann starre, starr-flexible und flexible Substrate trennen, ist allerdings von den Funktionen und natürlich vom Durchsatz her schwächer, dafür aber auch um einiges günstiger.

»In der ’6000 P’ hat LPKF nun nicht nur die Ideen aus dem eigenen Haus umgesetzt, sondern auch Erfahrungen und Wünsche der Kunden aus dem Praxisbetrieb mit einfließen lassen«, erklärt Matthias Lippold, Leiter Marketing von LPKF. Was ist neu an der 6000 P im Vergleich zum Vorgängermodell 6000 S? Die wohl interessanteste Neuerung ist die automatische Strahlenkorrektur, die der Bediener beim Vorgänger mechanisch vornehmen musste. Das Herz des aktiven Strahlenkorrektursystems bildet eine Sensoreinheit zusammen mit elektrisch verstellbaren Spiegeln. Diese Einheit war beim Vorgänger mechanisch. Damit trifft der Laserstrahl immer genau das Ziel, ohne dass manuelle Einstellarbeiten erforderlich sind.

Zu Abweichungen kommt es beispielsweise aufgrund thermischer Veränderungen oder beim Komponententausch. Läuft der Laser außermittig, dann regelt das System automatisch wieder auf mittig. Auch die Bearbeitungsenergie wird kontinuierlich detektiert und an die gewählten Prozessparameter angepasst. »Dadurch entfallen manuelle Kalibrierungsarbeiten fast vollständig, und das System ist nach Serviceeingriffen viel schneller wieder produktionsbereit«, so Lippold. In absehbarerer Zeit soll es auch möglich sein, die mechanischen Spiegel gegen elektrische auszutauschen.

Neu ist auch die Position der Kontrolleinheit, die bei der 6000 P jetzt rechts neben dem System schwenkbar angebracht ist, um dem Bediener das Handling zu erleichtern. Die Arbeitsfläche haben die Laserspezialisten ebenfalls vergrößert: Von 610 x 457 mm auf 610 x 533 mm. Die Positioniergenauigkeit von 20 µm ist gleich wie beim Vorgänger. Das integrierte Vision-System erkennt nicht nur die Konturen der Gesamtnutzen, sondern erfasst auch Konturmerkmale der einzelnen Komponenten. »Damit steigt die Chance, auch aus verformten Vorlagen normgerechte Komponenten zu gewinnen«, erklärt Lippold.

Neu ist dabei die Rot- und Weißlicht-LED-Beleuchtung im System, die dazu dienen soll, unterschiedliche Materialien kontrastscharf darzustellen. Die Reflexionen variieren je nach Material. Um das System problemlos in eine Linie integrieren zu können, hat LPKF seinen Lasertrenner mit einer SMEMA-Schnittstelle ausgestattet. Auch die Anbindung an ein MES-System ist laut Lippold dank der vorhandenen Schnittstellen kein Problem: »Das Lasersystem übergibt operative Parameter, Maschinendaten, Tracking & Tracing-Werte und Informationen zu den einzelnen Produktionsabläufen.«