Panasonic Automotive&Industrial Systems

Wärmeleitmaterial für schmale Zwischenräume

8. Januar 2017, 9:56 Uhr | Alfred Goldbacher
Wärmeleitlösung PGS
© Panasonic Automotive & Industrial Systems

Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe hat ein Thermo-Schnittstellenmaterial (TIM) vorgestellt, das den Kontakt-Wärmewiderstand zwischen Komponenten mit rauen Oberflächen reduziert. Das Soft-PGS verbessert also die Wärmekopplung zwischen Wärmequellen und Wärme ableitenden Elementen.

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Soft-PGS ist eine 200 µm dicke pyrolytische Grafitfolie, die als TIM für IGBT-Halbleiterbauelemente eingesetzt wird. Die gute Kompressibilität um 40 % macht Soft-PGS zu einer erstklassigen Lösung zur deutlichen Reduzierung des Wärmewiderstands zwischen einem Kühlkörper und einem IGBT-Bauelement. Die nur 200 µm dicke Folie der Lösung lässt sich problemlos verarbeiten und anbringen. Dadurch verursacht Soft-PGS wesentlich geringere Arbeits- und Installationskosten als Wärmeleitpasten oder Phasenwechselmaterialien.

Soft-PGS ist thermisch stabil bis 400 °C und äußerst zuverlässig bei starken Wärmezyklen (-55 °C bis +150 °C). Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 400 W/mK in X-Y-Richtung und 30 W/mK in Z-Richtung. Panasonic bietet eine breite Palette an Standardfolien für verschiedene IGBT-Bauelemente unterschiedlicher Hersteller.


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