Fischer Elektronik
Neue Wärmeleitpasten und Leiterkartenkühlkörper
Speziell zum Auffüllen von Rautiefen und zum Ausgleich von kleineren Bauteildifferenzen zwischen der Kontaktpaarung bietet Fischer Elektronik neue Wärmeleitpasten.
Die neuen Pasten mit der Bezeichnung WLPF 07/ 13/ 23 und WLPF 33, sind allesamt frei von Silikonen und besitzen eine Wärmeleitfähigkeit von 0,7, 1,3, 2,3 und 3,3 W/m·K. Darüber hinaus sind die Pasten über den Temperaturbereich von –40 °C bis +150 °C temperaturstabil. Als Grundöl der Pasten dient ein synthetischer Ester, welcher mit Metalloxiden verfüllt ist. Die Pasten werden standardmäßig in 2-, 5-, 10- und 20-ml-Spritzen sowie in 310-ml-Kartuschen abgefüllten Gebinden angeboten. Weitere Gebindearten und -größen werden nach kundenspezifischen Vorgaben auf Anfrage umgesetzt. Außerdem bietet Fischer Elektronik neue, funktionelle Geometrien an Leiterkartenkühlkörper für Einrast-Transistorhaltefedern an. Sie werden in unterschiedlichen Größen- sowie Längenabschnitten angeboten. Die Befestigung der Kühlkörper auf der Leiterkarte funktioniert über einen integrierten profilgepressten Gewindekanal im Kühlköperfuß. Mittels metrischer M3-Schraube kann somit der einzelne Kühlkörper auf der Leiterkarte verschraubt bzw. befestigt werden.
Gleichfalls besteht die Möglichkeit anstatt einer Verschraubung in den Gewindekanal einen unverlierbaren Lötstift (Art. Nr. ELS 3) einzupressen. Der Lötstift ist aus Messing gefertigt und lötfähig Oberflächenbeschichtet, wodurch der Leiterkartenkühlkörper, z. B. beim Reflow-Lötverfahren, direkt mit der Leiterkarte fest verbunden wird. Die Befestigung der unterschiedlichen Transistortypen wie z. B. TO 220, TO 218, TO 247, diverse SIP-Multiwatt und lochlose MAX-Typen erfolgt mittels einer profilintegrierten Nutgeometrie und speziellen dafür entwickelten Einrast-Transistorhaltefedern (Art. Nr. THFU 1-7). Die besonders geformten Einrast-Transistorhaltefedern aus Edelstahl sind direkt per Clipfunktion in der Nut einzurasten, fallen nicht heraus und fixieren die Transistoren mit hohem Anpressdruck auf der Montagfläche des jeweiligen Kühlkörpers.
Fischer Elektronik, Halle 3, Stand 243
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