anwendungsspezifisch dimensionieren
Flüssigkeitskühlung für Hochleistungselektronik
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Verschiedene Varianten der Kühlung
Variante mit eingelegten Rohren
- Aluminium-Kühlplatten mit integrierten Kupferrohren
- Aluminium-Kühlplatten mit integrierten Edelstahlrohren (V2A/V4A, Bild 2)
Variante mit integrierten Bohrungen
- Aluminium-Kühlplatten mit kernlochgebohrten Kühlkanälen
- Kühlplatten mit gezogener Bohrung (extruded hole)
Variante in Hartlöt-Technologie (hochtemperaturverlötetes Aluminium)
- Kühlplatten mit hartgelöteten Kühlkanälen
- Kühlplatten mit hartgelöteten Kühllamellen (mit integrierten Turbulatoren)
Neben Standardlösungen bietet CTX auch maßgeschneiderte Kühlsysteme an, mit denen das Unternehmen den größten Teil des Kühlkörpergeschäfts erzielt: "Rund 85 Prozent der aktuell gefertigten Produkte sind kundenspezifische Maßanfertigungen", betont Wilfried Schmitz.
Durch Simulation zur maßgeschneiderten Kühlung
Das Unternehmen konzipiert die individuelle Lösung anhand von Kundenangaben hinsichtlich Design, Größe und Geometrie. Falls der Konstrukteur des Kunden auf der Suche nach einer geeigneten Kühllösung noch keine konkreten Vorstellungen hat, fragt CTX noch weitere Details ab - zum Beispiel, bei welchen Betriebsbedingungen das Leistungselektronikmodul einwandfrei funktionieren muss. Anschließend wird mit Hilfe einer thermischen Simulation festgelegt, welcher Kühlkörper bzw. welche Kühllösung für den jeweiligen Anwendungsfall geeignet ist und ob diese anwendungsspezifisch dimensioniert werden muss. Die Simulation ist zudem auch bei der Optimierung des Kühlkörperdesigns sehr hilfreich und hilft, Material und Gewicht einzusparen. In der Regel lässt sich dabei die kostspielige Prototypenfertigung reduzieren oder sogar komplett vermeiden.
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