TE Connectivity auf der SPS 2024
Vielfältige Verbindungs-, Sensor- und Filtertechnik
TE Connectivity stellt auf der SPS 2024 unter anderem die Verbindungslösung »MicroBridge Flexfoil« für Boards mit Finepitch-Steckverbindungen vor. Sie zeigt eine Strombelastbarkeit bis 1 A.
Die flexible Leiterbahn mit bis zu 20 Kontakten unterstützt das typische 1,27-mm-Raster der MicroBridge-Anschlüsse für Wire-to-Board-Verbindungen in rauen Umgebungen bei Betriebstemperaturen von -40 °C bis 150 °C. Die MicroBridge Flexfoil kommt als gerade und als gewinkelte 90-Grad-Verbindung speziell im Bereich der Elektromobilität zum Einsatz, unter anderem in Batteriespeichersystemen (BESS) und in der integrierten Leistungselektronik sowie in Automobilanwendungen mit Lidar-, Display- und Kamerasystemen.
Außerdem erweitert TE Connectivity sein Intercontec-Steckverbinder-Portfolio für die Leistungs-, Signal- und Datenübertragung um Varianten zur Integration von Leiterplatten über die Einkabel-Verbindungstechnik im M23-Format mit konfigurierbaren geschirmten Datenelementen. Die Intercontec-Steckverbinder-Baureihe 723 unterstützt die Einbindung von Geräten der dezentralisierten Automatisierungstechnik in Linien- und Sternstrukturen. Sie erfüllt bei der Verkettung dezentral angesteuerter Servomotoren die Forderung nach einer erhöhten Spannungsfestigkeit von 850 V DC. Bei einer Ausstattung der frei konfektionierbaren Steckervarianten mit einem 6-poligen, separat geschirmten Ethernet-Element ergeben sich schnelle Echtzeit-Ethernet-Verbindungen (CAT 5).
Darüber hinaus werden Neuheiten kürzlich akquirierter Unternehmen vorgestellt, darunter die EMC/RFI-Filter FN3297 und FN3298 von Schaffner sowie aktuelle Sensor-Produkte von Sense.
TE Connectivity auf der Messe SPS 2024: Halle 10, Stand 130
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