Analog & Power: Im Fokus dieses Technologiesegments stehen Lösungen für die Hochgeschwindigkeits-Signalverarbeitung, präzise Datenkonvertierung, Leistungsumsetzung und das Leistungsmanagement. Durch die Hochintegration digitaler Bausteine sind immer geringere Versorgungsspannungen erforderlich, was erhöhte Anforderungen an die Energieversorgungen stellt. Gleiches gilt für die Präzision analoger Elektronikkomponenten, bedingt durch die steigenden Frequenzen in den Signalketten.
High End Processing: Zunehmend komplexere Applikationen erfordern immer mehr Rechenleistung – das gilt in nahezu allen Anwendungsbereichen. Daher nimmt das Thema „High End Processing“ in modernen Elektroniklösungen eine wichtige Rolle ein. Mit dem gleichnamigen neuen Technologiesegment adressiert EBV Hersteller, die Application Processors, programmierbare Lösungen wie FPGAs, Embedded Software, digitale Signalverarbeitung, Hochgeschwindigkeitsverbindungen und -netzwerktechnik einsetzen – zum Beispiel für zukunftsweisende Applikationen wie heterogene Rechnerplattformen oder vollständig per Software rekonfigurierbare Systeme.
Smart Sensing & Connectivity: Dieses neu etablierte Technologiesegment ist die Antwort auf die rasant steigende Verbreitung und Bedeutung von Sensoren und deren digitaler Vernetzung. Sensoren sind die Kernkomponente für das Erfassen von Umgebungsdaten – und damit für vielversprechende IoT-Anwendungen. Zur Digitalisierung, Vorverarbeitung und Übertragung der Messwerte hält EBV passende Komponenten wie Mikrocontroller und Wireless-Module bereit. Zudem unterstützt der Distributor seine Kunden auch beim Entwickeln abgestimmter Connectivity-Software- und -Services zum Beispiel für eine sichere Cloud-Anbindung.
Security & Identification: Entwicklungen wie IoT und Industrie 4.0 sorgen dafür, dass Millionen von Geräten über das öffentliche Internet kommunizieren, zum Beispiel RFID-Systeme und NFC-Lesegeräte. Um sicherzustellen, dass sich die richtigen Partner austauschen, müssen die Applikationen über leistungsfähige Authentifizierungsmechanismen verfügen. Zudem muss die Kommunikation verschlüsselt erfolgen. Da viele Hersteller nicht über das nötige Fachwissen zum Realisieren entsprechender Lösungen verfügen, stellt EBV ihnen über das Technologiesegment „Security & Identification“ ein Team hochspezialisierter Experten zur Seite.
RF & Microwave: EBV hat eine lange Tradition im Bereich Funk- und Mikrowellentechnik. In diesem Technologiesegment stehen Hochfrequenzkomponenten wie Signal- und Leistungshalbleiter, Verstärker, Schalter und Dämpfungsglieder, Transceiver, Sender und Empfänger im Vordergrund. Darüber hinaus unterstützt EBV seine Kunden beim Integrieren von Funkmodulen in Embedded-Systemen sowie beim Entwickeln von Lösungen zum Erzeugen und Erkennen von Funksignalen. Immer mehr Applikationen setzen dabei auf die GaN-Technologie, die die Effizienz und Bandbreite der Funkmodule verbessert. In Wearables und HF-Modulen für Automobile kommen zudem verstärkt Thin-Film-Bulk-Accoustic-Resonatoren (FBAR) als HF-Filter zum Einsatz.