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Cypress Semiconductor

MCUs mit 2D-Grafik-Engine und LVDS

26. August 2016, 10:47 Uhr | Iris Stroh

Single-Chip-MCUs zur Ansteuerung von Hybrid-Armatureneinheiten, Head-up-Displays und herkömmlichen Instrumenten.

Cypress Semiconductor hat die Traveo-Familie mit Controllern der Serie S6J32xE ergänzt, die mehr Speicher für Programmcode und Grafik zur Unterstützung hybrider Armatureneinheiten, Head-up-Displays und herkömmlichen Instrumenten enthalten.

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Die Traveo-Serie S6J32xE von Cypress Semiconductor enthält bis zu 4 MByte Embedded-Flashspeicher, 512 KByte RAM und 2 MByte Video-RAM sowie einen Cortex-R5 Kern, der mit 240 MHz getaktet wird. Die neuen Traveo-Bauteile der Serie S6J32xE arbeiten mit eSHE (enhanced Secure Hardware Extension) für eine besonders robuste Sicherheit. Die MCUs haben bis zu zwei 12-polige HyperBus-Speicherschnittstellen für eine verbesserte Schreib- und Lesegeschwindigkeit bei Grafikdaten, sonstigen Daten oder Code. Die Bauteile können über eine HyperBus-Schnittstelle mit zwei Speichern für Firmware-Over-the-Air-Updates (FOTA) verbunden werden. Die HyperBus-Schnittstelle ermöglicht eine nahtlose Anbindung der Cypress HyperFlash- und HyperRAM-Speicher, die in Verbindung mit den Traveo-MCU eine Schreib/Lese-Bandbreite von bis zu 200 MBit/s pro Kanal erreichen. Die Serie ist mit einem LVDS-Videoausgang als Schnittstelle für externe Anzeigen, z.B. TFT-Displays, ausgestattet. Die MCUs enthalten 50 Kanäle mit 12-Bit-A/D-Wandlern, 12 Kanäle mit seriellen Multifunktionsschnittstellen und I2S-Schnittstellen sowie einen Audio-DAC zur Ausgabe der komplexen, qualitativ hochwertigen Audiosignale, die in heutigen Armatureneinheiten verlangt werden. Die Unterstützung von Ethernet AVB sorgt für eine höhere Bandbreite in Multimedia-Anwendungen und eine schnellere Programmierung, während die MediaLB-Schnittstelle die Kommunikation mit Legacy-Media-Kommunikationssystemen ermöglicht. Die Serie S6J32xE unterstützt einen großen Umgebungstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C.

Die Traveo-Serie S6J32xE ist aktuell als Muster lieferbar und geht Anfang 2017 in die Produktion. Die MCU werden in TEQFP-208- und TEQFP-216-Gehäusen geliefert.