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R-Car E3 System-on-Chip von Renesas

3D-Grafiken auf großen Displays im Kombiinstrument

23. Oktober 2018, 14:00 Uhr | Andreas Pfeffer

Das R-Car E3 System-on-Chip von Renesas ermöglicht 3D-Grafiken auf großen Displays.

Das Single-Chip R-Car E3 von Renesas ist für große Fahrzeugdisplays ausgelegt und reduziert dabei Systemkosten. Zusätzlich erweitert das System-on-Chip die Skalierbarkeit über die gesamte R-Car-Familie für Kombiinstrumente und Infotainment-Systeme.

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Aufgrund der zunehmenden Nachfrage nach Kombiinstrumenten mit großen Displays erweitert Renesas die Palette an System-on-Chips (SoCs) der R-Car Produktfamilie. Mit dem neuen R-Car E3 lassen sich hochwertige 3D-Grafiken auf 12,3 Zoll-Displays (1.920 x 720 Pixel) in fahrzeugseitigen Kombiinstrumenten realisieren. Das Single-Chip SoC verbindet dabei reibungslose 3D-Wiedergabefunktionen mit integriertem digitalem Audio-Signalprozessor (Audio-DSP) und weiteren Peripheriefunktionen.

Als Teil der Renesas R-Car-Familie bietet das neue SoC auch Funktionen für funktionale Sicherheit und Security – entscheidend für vernetzte Fahrzeuge, da die Schnittstelle zum Nutzer zunehmend wichtiger wird. Mit den Funktionsmerkmalen vereinfacht R-Car E3 die Entwicklung robuster Systeme, die sowohl Störungen als auch Cyberangriffe entsprechend verarbeiten können. Das Single-Chip Design erlaubt die Integration unterschiedlichster Systeme und verringert somit die Gesamtkosten für die Systementwicklung und erzielt deutliche Platzeinsparungen.

Muster des R-Car E3 SoCs sind bereits erhältlich – die Massenproduktion soll im Dezember 2019 starten. Partnerunternehmen von Renesas unterstützen bei der Systemintegration und stellen Betriebssysteme und Tools zur Entwicklung der Nutzerschnittstelle bereit.