R-Car E3 System-on-Chip von Renesas
3D-Grafiken auf großen Displays im Kombiinstrument
Das Single-Chip R-Car E3 von Renesas ist für große Fahrzeugdisplays ausgelegt und reduziert dabei Systemkosten. Zusätzlich erweitert das System-on-Chip die Skalierbarkeit über die gesamte R-Car-Familie für Kombiinstrumente und Infotainment-Systeme.
Aufgrund der zunehmenden Nachfrage nach Kombiinstrumenten mit großen Displays erweitert Renesas die Palette an System-on-Chips (SoCs) der R-Car Produktfamilie. Mit dem neuen R-Car E3 lassen sich hochwertige 3D-Grafiken auf 12,3 Zoll-Displays (1.920 x 720 Pixel) in fahrzeugseitigen Kombiinstrumenten realisieren. Das Single-Chip SoC verbindet dabei reibungslose 3D-Wiedergabefunktionen mit integriertem digitalem Audio-Signalprozessor (Audio-DSP) und weiteren Peripheriefunktionen.
Als Teil der Renesas R-Car-Familie bietet das neue SoC auch Funktionen für funktionale Sicherheit und Security – entscheidend für vernetzte Fahrzeuge, da die Schnittstelle zum Nutzer zunehmend wichtiger wird. Mit den Funktionsmerkmalen vereinfacht R-Car E3 die Entwicklung robuster Systeme, die sowohl Störungen als auch Cyberangriffe entsprechend verarbeiten können. Das Single-Chip Design erlaubt die Integration unterschiedlichster Systeme und verringert somit die Gesamtkosten für die Systementwicklung und erzielt deutliche Platzeinsparungen.
Muster des R-Car E3 SoCs sind bereits erhältlich – die Massenproduktion soll im Dezember 2019 starten. Partnerunternehmen von Renesas unterstützen bei der Systemintegration und stellen Betriebssysteme und Tools zur Entwicklung der Nutzerschnittstelle bereit.
Jobangebote+ passend zum Thema
Lesen Sie mehr zum Thema
Das könnte Sie auch interessieren
Abzweigstecker von Kyocera
Neue Schließstruktur für wasserfeste Verbindungen
100 V-Halbbrücken-Treiber von Renesas
Sichere Ansteuerung hybrider 12 V/48 V-Antriebssysteme
Interaktivität im Fahrzeug
Aufbau und Stromversorgung von Automotive-Displays
Zuverlässigkeit von Navigationssystemen
6-Achsen-Inertialsensor SMI230 von Bosch
Entwicklung von Fahrerassistenzsystemen
Sensorik und Signalaufbereitung von Texas Instruments
Kooperation von Infineon und Xain
Blockchain-Methodik mit Security-Hardware abstimmen
Sensor-Reinigungskonzept von Röchling
Freie Sicht für Assistenzsysteme
Sichtfeld-Erweiterung erhöht Sicherheit
Integriertes Display lässt A-Säule verschwinden
Cybersicherheit für vernetzte Autos
Optiga Trusted Platform Module (TPM) von Infineon
Der eilige Manager
VW-Konzernchef Herbert Diess wird 60
Neuronale Netzarchitektur der TU Wien
Einparken mit Wurm-Intelligenz und zwölf Neuronen
Stromstärken von bis zu 650 Ampere
Leistungselektronik von Continental im Jaguar I-Pace
Automatisiertes Fahren
Euro NCAP testet erstmals Autobahnassistenten
Vernetzte Verkehrssteuerung von Ford
Sicherheit im fließenden Verkehr – auch ohne Ampeln
Continental und TU Darmstadt
Maschinell lernendes Fahrerassistenzsystem entwickeln
ZF entwickelt 3D-Sensorsystem
Insassen und Objekte auf Vorder- und Rücksitzen erkennen
Vernetzte Transportwege
Offene Plattform für Smart Logistik im Nutzfahrzeug
Kfz-Versicherungen von HDI
Vergünstigungen durch Telematik und Tarife für E-Mobilität
